日本MEMS厂商在量产中采用可处理200mm晶圆的常温粘合装置

三菱重工业向日本国内MEMS的量产工厂交货了可处理200mm晶圆的常温底板粘合装置。三菱重工表示，这是首次交货全自动200mm晶圆处理装置。可用于元器件的晶圆级封装、形成硅通孔的晶圆积层等。

日本国内公布拥有可处理200mm晶圆工厂的MEMS厂商，有欧姆龙和大日本印刷。欧姆龙主要从事自制元件制造和MEMS代工服务，大日本印刷主 要从事MEMS代工服务。此外，在200mm晶圆工厂生产MEMS的企业还有多个，估计三菱重工此次常温粘合装置的交货对象是上述两公司以外的企业。

三菱重工的常温底板粘合装置的工作原理是，通过在真空条件下照射原子束，使要粘合的硅等材料的表面活化，并在室温条件下粘合。消除了之前加热及加压粘 合时存在的问题，即因热而生的压力及形变对元器件造成的影响，可实现更坚固、可靠性更高的粘合。另外，该公司还强调，无需加热及冷却时间等，可降低元器件 的制造成本。（记者：加藤 伸一）