DPE晶粒挑拣机

晶圆级封装技术可先在整片晶圆上进行封装和测试之后，再切割成个别的晶粒，无需经过打线与填胶程序，且封装后的芯片尺寸等同晶粒原来的大小。因此，晶圆级封装技术的封装方式，不仅能让封装后的IC保持其原尺寸，符合行动信息产品对高密度积体空间的需求，在电器特性规格上，也因芯片可以最短的电路路径，透过锡球直接与电路板链接，因而大幅提升数据传输速度，有效降低噪声干扰机率。

目前晶圆级封装技术一般适用于如行动通讯、消费性电子与可携式产品之内存、整合性被动组件、模拟、射频、功率放大器、电压调整器、PC组件等之芯片。逻辑/模拟混合组件、电源控制装置及各种整合式被动组件。

DPE（Die Processing Equipment）于2007年在马来西亚成立，主要产品为晶圆级封装最后一站的晶粒挑拣机，藉由最大股东SRM ic挑拣机（test handler）转盘（turret）的技术及之前与客户共同开发的经验，不到3年的时间，已经获得当地封测代工大厂的认证及使用，例如：ONSEMI、Maxim及Unisem等。今年开始，将更成熟的技术推向台湾半导体市场。

台湾在半导体产业一向占有呼风唤雨的地位，故对半导体设备的要求是更先进，DPE晶粒挑拣机，使用转盘的观念，持续360度前进，每小时产出（UPH）可达到16K，在目前的竞争对手中，遥遥领先。

且设备是在稳定的状况下生产，并不会产生震动而影响其他机台，影像检测系统本着「防范未然」的精神，在晶粒翻转时即检查晶背，若有瑕疵在第一时间就先发现，而不是在后面发现后才做更换，在小尺寸（＜1mm）的晶粒，表现更为亮眼，DPE承诺的不只是反映产品质量与价值上的优越表现，同时也在于全面性的经营方式，设备后续的服务质量也是整体价值的呈现。

为满足市场降低制造成本，提升产量及利润，DPE亦推出增值的功能，此晶粒挑拣机可增加雷射盖印（laser marking）及外加测试机做简单的测试。持续开创新思维及持续改善产品质量的信念，DPE期许成为全球半导体设备的首选者。