硅品首季获利不如预期　毛利率下滑至16%

封测厂硅品28日召开法说会，首季财报不如预期，税后纯益新台币15.14亿元，季减6成，EPS 0.48元，毛利率受金价与汇率影响所致下滑至16%，创下自2005年第2季以来的单季次低纪录。展望第2季，董事长林文伯指出，PC领域需求微幅下滑，消费性与内存则将成长，打线封装产能利用率达将提高至100%、覆晶封装(FC BGA)95%和逻辑IC测试85%，目前看到客户库存增加的状况并不严重。

硅品2010年首季营收下滑至156.88亿元，季减10.5%，林文伯表示，主要由于PC与通讯产业淡季，加上记忆卡客户调整库存，ASP方面由于转换铜制程因此出现下滑，毛利率表现不如预期，由上季的20.1%下滑至16%，主要由于金价居高不下，另外新台币汇率影响，约侵蚀0.5个百分点。

在资本支出方面，林文伯表示，仍维持全年度143亿元的金额，第2季将支出50~55亿元，第3季将达高峰。硅品为转换铜打线制程，积极增加采购打线机台，第2季将增加450台，第3季增加900台，第4季900台的订单也已经下订。

就产能利用率来看，林文伯指出，打线封装产能利用率达将由首季的95%，提高至100%、覆晶封装(FC BGA)95%和逻辑IC测试85%。

林文伯进一步指出，从需求来? 搳APC领域将微幅下滑，不过消费性与内存领域已看到成长，不过因应铜打线制程转换，ASP将微幅下滑，毛利率则仍将受美元汇率及金价影响。

对于市场担忧上半年半导体业= 极回补库存，恐造成下半年供给过剩的疑虑，林文伯表示，目前看到客户库存增加的状况并不严重，只是微幅上升，若客户库存成长且营收同步增加，就无须担忧，不过，产业库存水位上升不能概括论之，必须从个别的产业看，目前并不需过度担忧。

硅品首季合并营收为156.88亿元，季减10.5%，税后净利为15.14亿元，季减64.8%，每股税后盈余为0.48元，首季毛利率为16%，较上季下滑约4个百分点。

从客户别来看，Fabless客户占85%，IDM厂占14%。从产品领域来看，通讯占47%，PC占21%，消费性占19%，内存占13%。