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[导读]封测大厂硅品精密(2325)昨(28)日举行法说会,由于受到黄金价格上涨,以及新台币升值等因素影响,硅品毛利率由上季20%重摔到本季16%,远低于市场普遍预期的19%。 硅品首季财报成绩不理想,法人认为主要原因

封测大厂硅品精密(2325)昨(28)日举行法说会,由于受到黄金价格上涨,以及新台币升值等因素影响,硅品毛利率由上季20%重摔到本季16%,远低于市场普遍预期的19%。

硅品首季财报成绩不理想,法人认为主要原因,还是出在铜导线封装的技术研发及产能扩充进度太慢,导致订单被日月光抢走。

硅品昨公布首季财报,营收达156.88亿元,较上季衰退约10.5%,毛利率下滑到16%,远低于市场普遍预估的19%,让与会法人跌破眼镜,税后净利仅15.14亿元,每股净利0.48元,也远低于市场0.6元的普遍预期。

硅品董事长林文伯解释,首季毛利衰退4个百分点,除了营收下滑外,还包括金价上扬及新台币升值等原因。至于第2季展望部份,林文伯仅表示,应该可以回复到去年第4季的水平,法人预估营收季增率约达10%左右。

硅品首季营运成绩不理想,法人认为应与硅品的铜导线封装进度太慢有关。林文伯昨日法说会中也表示,过去几个月以来,敌人攻击的很很厉害,真的是有口难言,硅品只能加速转换铜导线封装进度。第2季各产品线的平均利用率均会上升5%,毛利率将有所改善,但因铜导线封装比重增加,所以平均价格(ASP)会小幅下滑。

硅品第1季铜导线封装占营收比重仅1.8%,但将会积极扩产,希望下半年比重可提升到5%至10%间。林文伯表示,改变铜导线封装初期的效率还是没有金导线来的好,大概只有金线的75%至80%,现在正在积极达到优化的效率,而从金转换到铜将会是渐进式的,预料到明年上半年的需求就会大举浮现。

林文伯也不讳言指出,许多客户大幅采用铜导线封装,日月光接不下的订单,都转到硅品来,而铜导线封装平均价格虽低于金导线,但毛利率其实不会太差,所以硅品将会把扩充铜导线封装产能列为今年主要策略。

另外,日月光推出aQFN技术,拿下联发科最新单芯片MT6253大订单,硅品被认为技术落后日月光,林文伯则表示,aQFN不是新技术,只是封装脚数设计不同,硅品除了已开始生产aQFN,也自行研发NBA技术争取订单。不过,手机芯片未来升级到芯片尺寸覆晶封装(FCCSP)的趋势并没有改变。



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