多芯片MCP封装

多芯片封装技术(Multi-Chip Packaging；MCP)是因应可携式产品的流行而崛起的技术产品，过去多用于智能型手机的内存技术中，近2年因为智能型手机开始取代一般手机市场，根据市调机构估计，2013年全球智能型手机市场规模上看15亿支，绝大部分都会是智能型手机，使得市场对于MCP需求更加热络。

以大致概念区分，目前MCP解决方案分为两种规格，第1种也是最普及的是1颗NOR Flash加上1颗Mobile RAM，而Mobile RAM可以是Pseudo SRAM或是Low-Power DRAM芯片，主要以中低阶市场为主。

另一种由三星电子(Samsung Electronics)主推的在高阶手机市场，像是美光(Micron)等国际大厂也有主推此项产品，而且三星是全球NA规格，是采用1颗NAND Flash芯片加上1颗DRAM或是Mobile RAM，主要是用ND Flash芯片最大供货商，掌握足够的NAND Flash资源，因此极力在MCP解决方案中，将NOR Flash用NAND Flash芯片代替，一方面可提高竞争门坎，另一方面可弥补NOR Flash容量无法大幅提升的缺点。

内存大厂鼓励手机客户采用MCP做为内存的解决方案，优点是MCP具有低耗电的特性，也受到手机客户的认同。

再者，内存厂将所有内存芯片都包裹在? @起，可免去手机厂分开采购各种芯片的困扰，或是避免不同零组件兼容性的问题，可大幅缩短手机新产品的研发时程，加速新产品问世的时间效率。(连于慧)