封测龙头 抢复苏财

市场景气持续复苏，整个半导体生产链现在正面临产能严重不足问题，所以台积电、联电、日月光、硅品等国内一线大厂，今年均大幅拉高资本支出扩产。只是半导体设备交期一延再延，关键设备交期已拉长到10个月，日月光为了抢景气复苏大红包，近来更是加足马力冲刺，除了收购转投资公司环电，也透过并购EEMS 新加坡厂及苏州厂，抢产能也抢订单。

近10年来，半导体市场出现了3次的景气循环，但2008年金融海啸导致的负面冲击最大，对半导体市场来说，生产链虽然还能维持平稳运作，但半导体设备市场生产链就明显出现断裂，测试机台的交期拉长到5至7个月，晶圆厂所需的浸润式微影设备交期更长达10个月。所以，现在才想要扩产的业者，要等到新产能到位开出，可能都要到年底了。

对国内半导体代工厂来说，最怕出现巧妇难为无米之炊的窘境，所以，现在最快扩产的方式，就是透过并购来进行。如近期外资圈传出，台积电有意利用买下IDM厂晶圆厂设备方式取得产能及订单，就是有意利用买厂买设备的方式，在最短时间扩出最多产能。而靠着并购壮大经营规模的日月光，当然也积极争取并购机会，所以此次传出将并购EEMS新加坡厂及苏州厂消息，业内并不感到意外。

日月光自2004年成为全球最大封测厂后，但获利及股东投资报酬率（ROE）的表现一直没有太突出，近几年的法说会中，法人总是会问及经营团队，为什么日月光身为龙头大厂，表现却一直不是最好。

所以，日月光在达成全球第一大厂目标后，近几年内就开始调整生产链的效率，直到去年下半年，多年来的布局开始有了回收，除了在铜导线封装市场一战成名，现在要做的，就是再度壮大规模及维持技术领先。在合并环电及EEMS后，将有助于日月光今年拉大与竞争同业间的差距，同时因能抢在同业之前扩增最多的产能，自然可以抢下更多的订单。（涂志豪）