IDM封装客户产能满　IC载板第2季需求续旺

半导体市况热络，封装厂商产能利用满载，整合组件制造(IDM)大厂需求也逐步增温，IC载板厂第2季接单也呈现向上攀升局面。南亚电路板展望第2季将无淡季效应，法人预估第2季营收将有机会较第1季出现 5~10%成长；景硕科技挟着智能型手机、基地台的订单需求强劲，第2季营运呈现逐月攀升态势，法人则预期营收季增率落在10~15%。

英特尔在日前公布的第2季财测，优于首季表现，并因高阶产品需求较预期为佳而上调全年毛利率。英特尔主要的IC载板供货商之一南亚电路板感受客户端订单较首季为佳，带动产能利用率攀升，包括打线载板和覆晶载板皆在80%，印刷电路板则约为70%。

就产品别区分，南亚电表示，绘图芯片订单自3月下旬转趋热络，PC场需求增加是带动营收成长的主要力道。展望第2季，南亚电认为将无淡季效应，订单热度延续。法人预估第2季营收将有机会较第1季出现5~10%成长。

由于英特尔CPU用覆晶载板主要供货商日本特殊陶业(NGK)在2010年3月停止供货，南亚电取代NGK成为英特尔前3大供货商。南亚电上半年积极装设后段机台，预计在完成认证作业后，下半年可望取得全制程订单，挹注全年营运。

景硕公布第1季财报，单季税后盈! 余新台币4.49亿元，每股税后盈余1.01元。其中第1季毛利率27.57%，远低于2009年第4季33.92%的水平，成绩不如法人预期。景硕表示，1、2月营收走低，产品? c较差，不利于提振毛利率。不过，自3月开始营收攀升，产品结构同步转佳，高毛利的芯片尺寸覆晶封装载板(FC CSP)订单增加。

景硕表示，进入第2季之后，来自于高阶智能型手机、基地台的订单需求强劲，订单能见度已经看到6月初。法人预估景硕第2季营收季增率约10~15%。

在产品结构好转以及营业额放大带动下，毛利率应可以顺利回升至30%以上。另外，景硕原订资本支出规模为新台币15亿元。由于客户订单需求超乎预期，该公司内部近期拟调高资本支出，以增加设备投资。