《半导体》欣铨22.8亿扩产，抢测试市场大饼

晶圆测试厂欣铨科技（3264）昨（20）日参加柜买中心举办的市场特色产业业绩发表会，除了宣布完成 22.8亿元银行联贷，将用来购买测试机台扩产，也乐观看待测试市场前景，认为景气好到下半年应该没有太大问题。由于近来手机芯片改采系统封装（SiP），晶圆测试角色愈形吃重，欣铨拥有国内最大12吋晶圆测试产能，将成为此一趋势下的最大受惠者。

欣铨日前公布第1季合并营收达11.82亿元，较去年第4季成长5％，已创下营收连续4个季度成长纪录，欣铨预计本周末公布首季财报，市场法人推估首季净利约达3.2亿至3.3亿元，每股净利约0.75元至0.77元间。由于上游晶圆代工厂新增产能持续开出，IDM厂又扩大委外封测。
法人预估欣铨第2季营收将成长接近 10％，第3季还有持续成长空间。
欣铨昨日与中国信托等7家银行签订为期5年、新台币22.8亿元联贷案，联贷案主要用于今年资本支出，以购置扩充测试产能，及增加资金上的灵活调度，而欣铨今年资本支出预估达18亿元，每括台湾厂15亿元及海外新加坡厂3亿元，以因应日益吃紧的产能。 (新闻来源：工商时报─记者涂志豪、孙彬训／台北报导)