通富微电：扩产为匹配富士通 东芝封测需求

2010年Q1，公司实现营业收入3.9亿元，同比增长100.1%，综合毛利率为16.8%；实现营业利润3，282万元，净利润3，013万元，同比上升2829.5%；基本每股收益为0.087元。

BGA产品量产抢滩登陆移动手机支付、CMMB市场。公司是国内第一家成功开发并实现规模生产BGA产品的本土企业，BGA高端产品可应用于手机SD卡、CMMB等手持设备中。2009年BGA产品产能在1500-2000万块/年，2010年产能将翻番，随着BGA等高端产品的投产，我们预计综合毛利率有望提升至19%-20%。另外，09年公司成功研发出世界首创12英寸New-WLP圆片级封装技术及产品，预计2010年量产。?封测业占中国半导体产值50%，富士通、东芝芯片封装产能转移首选无锡。公司相继与富士通签订LQFP生产线转移合作意向书，8英寸BUMP生产线转移合作意向书，预计BUMP新增年收入240万美元。目前富士通自有晶圆工厂开工率恢复至 86%，芯片制造部门实现了5年来的首次盈利。富士通已经将晶圆部分生产任务外包给了台积电，此外09年陆续关闭了三条生产线以实现 2011年节省800亿日元开支的成本控制计划，未来富士通将把投入重点放在芯片设计，计划2013年旗下的半导体业务在海外市场的占有率将从现在的20%增加到40%。09年11月，东芝半导体无锡公司和公司达成合资协议，设立通芝微电子公司。近日报道，东芝半导体无锡公司将保留生产管理职能，变身为东芝的中国区总部，而通芝微电子则将进行大规模集成电路及其他半导体产品的开发设计生产以及半导体产品、相机模块的加工、委托加工、检测，成为东芝在中国唯一的半导体生产基地，无锡市政府也有意引进外资加快产业结构调整。我们年报点评曾认为，公司扩产无疑为东芝封测业务提供了保证，未来富士通、东芝将成为公司重要的客户，提升公司海外市场知名度，报道基本和我们的判断一致。

本次公开发行募集资金投资于集成电路封装测试二期扩建工程技术改造项目和三期工程技术改造项目，建设期分别为2年。其中，二期项目形成年封装测试 QFP/LQFP、BGA/LGA、QFN、BUMP、NewWLP产品共计 24.6亿块的生产能力，我们的盈利预测主要体现二期项目带来的产能释放。