测试抢手 京元电等Q2赚更多

由于测试设备生产链出现零组件短缺问题，测试设备交期持续拉长，根据京元电（2449）及欣铨（3264）两家业者透露，3月下订的测试机台，交机时间已延长到8月，但第2季及第3季，正好是晶圆代工双雄急速扩大产能时间点，所以业者预期，测试产能将一路缺到第4季，部份特殊机台的测试价格（hourly rate）已酝酿调涨。

全球半导体测试设备主要由爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）、惠瑞捷（Verigy）、尧智科顿（LTX- Credence）等4家业者所提供，2008年底的金融海啸冲击半导体市场，几乎全球所有封测厂都急减资本支出，IDM厂更宣布缩减或裁撤封测生产线，导致整个测试设备生产链出现断裂。

而2009年一整年，半导体市场景气回温，但测试设备市场直到去年第4季，相关业者接单才见明显复苏，也因此，测试设备生产链中，仍出现严重的零组件短缺问题。国内测试业者表示，由于现在测试产能严重短缺，已经影响到晶圆出货速度，但整个测试设备交期已愈拉愈长，如3月下订采购的设备，要等到8月才能交机，再经过2个月的装机及认证，产能要开出最快也要等到10月以后。

由于台积电、联电去年下半年扩大资本支出后，今年第1季已陆续进行新机台装机工程，因此，新增产能将会在第2、3季大量开出，以晶圆双雄的资本支出来看，国内晶圆代工市场产能将连续两季增加10％至15％幅度。也因此，随着晶圆新产能持续开出，测试市场产能不足问题也愈来愈严重，其中又以晶圆测试产能缺口最大。

京元电、欣铨、台星科等测试业者，3月以来产能利用率已达9成以上满载水平，为了提高产能因应需求，已想办法提高晶圆每小时生产率（throughput）方式，来增加现有测试机台的生产效率。由此来看，测试厂第2季的营收季增率将接近10％，因测试机效率提升，毛利率也会有明显提升空间，初估可调升2至3个百分点。

另外，由于第2季进入手机芯片补货旺季，基频芯片及射频芯片的出货量大增，也让部份SoC混合讯号测试产能严重供不应求，因部份特别机台的需求量特别大，业者除了已调升急短单的价格约5％外，也开始酝酿调涨测试价格约5％至10％。