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[导读]晶圆测试厂欣铨科技感受到客户需求有增无减,目前产能利用率达90%,并且逐月逐季增加测试产能,惟机台交期拉长,使营收增幅受限,预期第2季业绩仍能比上季成长个位数幅度,呈现审慎乐观格局。 欣铨20日应柜台买卖中

晶圆测试厂欣铨科技感受到客户需求有增无减,目前产能利用率达90%,并且逐月逐季增加测试产能,惟机台交期拉长,使营收增幅受限,预期第2季业绩仍能比上季成长个位数幅度,呈现审慎乐观格局。
欣铨20日应柜台买卖中心之邀,参加特色产业业绩发表会,该公司发言人丁振毅在会中释出审慎乐观讯息。丁振毅指出,第1季合并营收达到新台币11.82亿元,创下历史新高纪录。依照客户订单来看,通讯、网络和电源管理IC等领域需求相当不错,预期第2季业绩应可呈现个位数幅度成长。
丁振毅指出,目前欣铨产能利用达到90%,几近满载。惟新产能布建相当辛苦,因为机台交期长,比如3月下单,须待8~9月机台才会到位,将无法及时完全满足机台需求,也因此压抑业绩成长幅度。
观察2010年半导体市场,丁振毅说,前2季淡季不淡,延续2009年第4季旺季的状况。至于下半年,将由国外市场供需决定,如果下半年旺季发酵,2010年就是很好的1年,全年呈现半导体产业缓步稳健成长。尤其2009年基期低,2010年可望有显著成长表现。
欣铨董事会在第1季通过2010年资本支出为15亿元,较2009年7.8亿元倍增。丁振毅表示在15亿元中,30%用于建置厂房和洁净! 室所需,其余70%则以机台设备为主,该公司将依市况逐季检视资金需求,不排除后续还会向上修正资本支出。此外,为购置机器设备及充实中期营运资金,欣铨20日亦与中国信托等7家银行签订22.8亿元联贷案。
与会法人亦关注欣铨转投资的新加坡厂现况。丁振毅说,在新加坡有3~4个晶圆厂,因此当地仍有测试需求,欣铨的新加坡厂应运而生。该厂目前占合? 蝳泄?2~15%比重,自2009年8月开始获利,每个月约挹注新台币5,000万元的营收规模。由于基期低,因此未来应可显著成长。


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