IC封测 3月营收很傲人！

IC封测业可说是今年科技业景气透明度相对明亮的产业，在3月营收中，就有龙头日月光(2311)、超丰(2441)、京元电(2441)、颀邦(6147)、欣铨(3264)、菱生(2369)、硅格(6257 )、诚远(8079)等8家封测公司刷新历史新高，成为科技业中最坚强部队。

日月光在国际金价长期飙涨下，积极将生产线导入铜打线制程，目前铜制程占营收比重已逐月扩大，迄年底时可望拉高至3成，而移转制程递减下来的成本，回馈降价给客户，吸引大厂客户下单量大幅拉高，效益在3月显现。第二季全球半导体景气依旧畅旺，日月光接单爆满，继3月合并营收不含环电，一举突破100亿元大关刷新历史新高后，4、5月持续飙高挑战新猷气氛浓厚，连续一个月来吸引外资大力加码，与同是一线大厂硅品的价差也日益缩小。

封测设备大厂K&S日前就透露，全球封测大厂日月光与硅品，不断在铜打线制程投入设备支出，领先其他国际级封测厂差距愈来愈大，由于该制程可节省约25%~30%的成本，对美、新加坡、韩国等同业的竞争力相对提高。

超丰3月营收10.4亿元为设厂以来首度营收突破10亿元大关，预估本季产能利用率可维持在88~92%间；累计第一季营收27.09亿元也创单季历史新猷，预期首季财报获利有挑战5亿元可能，EPS约1.0元。

硅格内部自结首季财报税前盈余2.5亿元、EPS0.8元，一扫去年同期亏损2千多万阴霾，第二季接订依旧畅旺，获利上看3亿元以上。

以模拟IC为主要测试的诚远，主要客户为立锜、致新、凌阳等，尤其是立锜占诚远5成以上营收比重，估首季纯益有挑战5000万元可能，EPS有挑战0.8 元实力，全年EPS上看3.0元。