封测三雄 月底法说大戏拚场

封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法说密集在本月底召开，并由硅品打头阵揭开法说序幕；今年封测业景气热到不行，全球半导体巨人英特尔第一季财报三级跳喜讯，加上台积电董事长张忠谋昨日重申，半导体产业景气短期健康、长期温和成长，预估今年全球半导体产值年增率22%，明年再成长7%，2011至2014年复合成长率4.2%利多谈话加持，让封测厂有如吃下大补丸，三雄法说如何为后市下批注，吸引市场高度关注。

封测三雄法说日期分别是，硅品于4月28日、日月光29日、力成30日。预期三家公司在法说会中将宣布第一季财报数字，综合法人圈对三家财报预估值分别是硅品EPS约0.60~0.65元、日月光EPS约0.4~0.5元、力成2.3~2.35元间。

日月光

转入铜制程速度最快最早，有助竞争力与订单拉高。

封测龙头日月光挟着领先同业介入铜制程优势，获得外资法人高度认同，继3月加码12.3万张后，4月迄昨更已买超12.7万张，今年来的股价表现超强，与硅品的价差逐渐缩小。该集团董事长张虔生日前在一场投资论坛中表示，今年IC封装测试景气全面看俏，将由年初旺到年底。来自消费性、网通、IDM大厂客户释单量显著攀升，外资调升2010、2011年的EPS预估值，分别由2.2元、2.5元上修至2.3元、2.6元，尤其是日月光转入铜制程速度最快最早，衍生的10~20%的成本降幅，将回馈给客户在代工价格上的优惠，有助于竞争力与订单的拉高。

硅品

在铜导线制程最为积极，预期在第二、三季会开始发酵。

硅品第一季来自晶圆代工厂台积电、联电、IC设计联发科、绘图芯片大厂NVidia等订单持续拉高，且来自IDM整合组件大厂的订单仍不断涌进，为迎接半导体强劲复苏景气，今年计划拉高资本支出至143亿元，新产能投产效益，尤其是投入在铜导线制程最为积极，预期在第二、三季会开始发酵；台湾工银投顾预估本季毛利率19.03%，税后净利18.89亿元，税后EPS0.61元。铜制程迄年底将增加3000台，营收比重由目前10%提升至29%，全年毛利率 21.22%，税后净利95.73亿元，税后EPS3.07元。

力成

内存市场需求大增，订单透明度旺到第三季。

以内存为主要封测的大厂力成，今年受到内存市场需求大增，价格节节攀扬受赐，有助于封测代工接单价格稳定，订单透明度至少可旺到第三季，3月营收已顺利回到1月的29亿元上，第二季中有机会破30亿元大关，第二季业绩将较第一季持平或略增。引来麦格理证券青睐，认为4月上半DRAM价格已经调涨 4~6%，第2季价格趋坚走势料可确定，尤其来自于PC厂的需求强劲，今年或有赚一个资本额潜力。