[导读]内存产业景气大好,封测厂订单能见度看到第3季,显示客户需求依旧畅旺,力成科技、华东科技和福懋科技等主要封测厂对第3季乐观以待。其中力成和华东为解决产能紧俏的问题,先后购置大楼或厂房,以因应未来客户订单需
内存产业景气大好,封测厂订单能见度看到第3季,显示客户需求依旧畅旺,力成科技、华东科技和福懋科技等主要封测厂对第3季乐观以待。其中力成和华东为解决产能紧俏的问题,先后购置大楼或厂房,以因应未来客户订单需求。展望第2季,内存封测产能已达满载,客户订单有增无减,能见度看到第3季,业者对后市抱持乐观看法。
观察内存封测业者3月营收表现不俗,力成3月合并营收为新台币29.5亿元,月增率5.36%,累计第1季合并营收86.51亿元,与2009年第4季87.43亿元略微减少1%,淡季不淡。
力成指出,包括DRAM以及NAND Flash的封测产能利用率仍维持90~95%的高档。另外,DDR3的部分在客户转换带动下,第1季DDR3比重已经达70%,预估第2季将会再增加至70~80%的水平。
受惠于主要客户尔必达(Elpida)、华邦电、南亚科等订单加持,华东3月营收为5.91亿元,月增率28.07%,创下2008年1月以来新高,累计第1季营收16.03亿元,高于2009年第4季15.94亿元的水平。而福懋科3月营收为10.03亿元,月增率12.85%,改写2008年9月以来新高。
福懋科2010年新增美光(Micron)订单,增添营运动能,第2季在主要客户南亚科、华亚科等转换? s程完成之后,营运成长可期。力成也预期第2季将较第1季持续成长,目前看来第3季订单掌握度很高,需求没有下滑的迹象。华东也表示,现在供需情况依旧吃紧,客户订单能见度相当明朗,长达6个月之久,也就是说到9月底,产能都将维持满载。
在产能吃紧的情况下,内存封测业者也开始启动扩厂计划。华东日前决定以4.15亿元购入彩晶高雄厂,扩充DDR3测试产能。另外,力成日前花费11.78亿元取得茂德新竹厂,将交由子公司聚成科技使用。
聚成科技3月甫成立,目前实收资本额达10亿元,力成持股100%;由力成董事长蔡笃恭身兼聚成董事长,力成副总经理吕肇祥担任聚成总经理,将主要投入先进3D IC模块封装测试服务。不过,购置的新大楼目前正在设立无尘室等设备,预计第3季开始投产,未来将专注非内存领域发展,但不排除会增购内存封测相关设备? H支应未来客户所需。
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