观测站／封测数钞票 第二季照样忙

2月半导体设备接单出货比(B/B Ratio)上扬至1.22，是连续第八个月站上1以上数值，这代表半导体大厂投资意愿强劲，短期景气看多心态依旧浓厚，IC封测厂拜半导体端释出封测代工订单火热，第一季业绩红不让喜讯不断浮出台面，推升连月来族群股价节节攀扬。

中国经济快速起飞，受前年那场金融风暴冲击相当有限，加上政府不断祭出各种刺激经济复苏方案，民众荷包丰收，相对掏钱购买各种消费产品意愿大增，数字手机、相机、电视、NB、PC、游戏机等多样消费电子产品，在中国市场热销不已，从去年下半年迄今，几乎看不到市场疲态，影响所及，科技产业从最上游的半导体厂到下游的零组件厂，供需始终维持热络吃紧局面。

IC封测业者指出，目前各厂的产能利用率应已回升到85~95%间，即使各家公司今年扩大投入资本支出，积极增添机台设备，以因应吃紧但订单仍不断流进的爆满产能，但火热的订单还是立刻填满才增加出来的产能，让产能利用率能维持在满载的高水位，且预估此番盛况至少可维持到第三季。

也由于封测代工的供需吃紧，且封装材料金价飙涨不已，已多年未曾调整代工价格的封测厂，在今年3、4月间，悄悄地调高封测代工报价，以转嫁原料成本的上扬，且已获得客户接受，如此一来，封测厂第二季营运获利，势必又比首季更为出色。

半导体设备接单出货比(B/B值)，连续8个月站上代表趋坚向上的1.0以上，换言之，也透露出全球半导体景气强劲复苏，台积电、联电、联发科、华邦电等接单爆满，且预期第二季吃紧的产能将更为严重，相对释出到IC封测代工的订单也是不断急速扩增，封测龙头日月光第一季未加计合并环电营收达274亿元，刷新历史次高纪录，季增率4.3%，远比法人预期衰退1~3%为优，第二季订单热到不行，添购新机台的动作仍无法纾解一波波涌进的大单，季营收应可较首季有二位数成长。

而不少接单畅旺的二线封测厂，3月或首季营收也不遑多让，预期将有超丰(2441)、硅格(6257)、诚远(8079)、颀邦(6147)、久元 (6261)等，均有机会挑战历史新高，且已塞满产能的第二季营运，也将有爆发力的成长利基可期。