[导读]多家封测业3月营收陆续出炉,受惠于市况淡季不淡,封测业营收表现普遍优于预期,月增率普遍2位数幅度。其中日月光、硅格和颀邦等单月营收皆创下历史新高纪录;而硅品3月营收虽然回升,但受到丧失抢单先机的影响,首季
多家封测业3月营收陆续出炉,受惠于市况淡季不淡,封测业营收表现普遍优于预期,月增率普遍2位数幅度。其中日月光、硅格和颀邦等单月营收皆创下历史新高纪录;而硅品3月营收虽然回升,但受到丧失抢单先机的影响,首季营收季跌逾10%,超出法人预估。在不考虑合并效益下,随着市况持续增温,因封测厂产能已达满载,营收攀升有限,估计第2季营收季增约0~5%之间。
日月光3月合并营收为新台币158.47亿元,单月营收创下历史新高,月增率为22%,首季合并营收为375.55亿元,季增率高达42.8%。若扣除环电营收不计,光是封测的营收则为100.02亿元,为近29个月以来首度单月站上百亿元大关,创下历史次高纪录,月增率15%,累计首季营收为274.23亿元,比前季增加4.3%。在工作天数相对较下,单季营收不减反增,表现不俗。
硅格自结3月合并营收为4.2亿元,较上月增加32%。该公司表示,3月工作天数恢复正常,加上客户订单需求强劲,以及合并史恩希效益发酵,各产线均已呈现满载或接近满载生产,尤其是来自国外客户的进货也逐步放大,创下单月历史新高纪录。硅格累计第1季营业额为10.99亿元,同期税前净利为2.5亿元,换算每股税前盈余0.8元。硅格! 表示,客户4月需求并未减弱,预估营收可望继续维持。
力? 月合并营收29.5亿元,月增率5.36%,年增率40.48%,累计第1季合并营收86.51亿元,年增率达43.87%,与2009年第4季87.43亿元略微减少1%。力成指出,客户需求强劲,DRAM以及NAND Flash的封测产能利用率仍维持90~95%高档水平。
硅品公布3月合并营收为55.12亿元,月增率13.2%,累计第1季合并营收156.89亿元,季减率10.5%,表现低于法人预期的5%。硅品先前在铜制程脚步落后于日月光,在客户采用意愿增强下,订单涌向日月光,硅品在丧失订单先机下,使得营收表现不如预期。此外,近期在法人圈盛传董事长林文伯因健康因素有意退休,预料法人恐将于4月底法说会上挑起接班等敏感话题。
LCD驱动IC封测龙头厂颀邦3月合并营收高达8.01亿元,刷新单月营收历史新高,月增率高达32.95%,优于法人预期;累计首季营收为20.11亿元,高于2009年第3季旺季水平,同步刷新单季营收新高纪录。
颀邦表示,大陆面板市况热络,带动业绩攀高颀邦3月营收反弹力道强劲。颀邦表示,第2季订单能见度明朗,客户需求依旧强劲,产能利用率仍维持近满载水位,加上合并飞信的营收,单月应可轻松站上10亿元大关,第2季营收表现将会较第1季? T成长60%以上。
封测业首季表现淡季不淡,显示半导体产业需求优于预期。台积电董事长张忠谋日前上修2010年半导体产值成长率, SEMI公布2月北美半导体设备订单出货比 (Book-to-Bill Ratio;B/B值)达1.22,连续8个月高于1。
日月光、硅品、超丰、硅格、京元电、颀邦、华东、力成和福懋科等IC封测厂对于第2季展望都相当乐观,手上订单明朗度也高,已看到6月,包括绘图芯片、手机芯片、面板驱动IC、内存IC、电源IC等需求都非常强劲。惟平均产能利用率都达到90%以上,预料营收再成长空间有限,估计季增率将在0~5%之间。
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