iPAD上市 台积电、日月光间接受惠最大

苹果iPad正式开卖，立即 有专业网站开始拆解iPad及解读关键组件使用情况，现在确定面板是由韩国乐金显示器（LGD）拿下大单，而PCB主板由奥地利大厂AT&S独家 供货，国内PCB厂仅华通拿下电池背板订单。至于iPad采用的关键芯片，虽然多由国际大厂供货，但包括英飞凌、博通、德仪、恩智浦等均委由台湾业者代 工，所以台积电及日月光反而间接受惠最大。
苹果iPad一上市就被抢购一空，但是在国内外业者拆解后发现，台湾直接名列iPad供货商行列的业者，仅有提供USB连接器及线材的正 崴、提供铝镁合金机壳的可成、负责iPad全机组装的鸿海、电池背板PCB由华通供货等。其余包括芯片、被动组件、PCB主板等，订单多由欧美日等国际大 厂拿下，台湾业者并没有人直接拿到苹果iPad订单。
原本市场认为，苹果向华通及欣兴采购PCB主板，但iPad的PCB也首度打上供货商名称，确定是由奥地利业者AT&S供货，电 池背板则由华通供应，其余传说中的PCB厂其实并未获得订单。在触控面板部份，显示器面板已确定是向LGD采购，且面板上也注明已取得Honeywell 专利授权，但仍无法确定触控导电膜、背光膜组等是否是向胜华及和鑫采购，此部份仍有待后续确认。
苹果iPad采用的许多芯片及设计，基本上与iPhone没有太大不同，如处理器是由苹果设计后交给韩国三星代工的Apple A4，触控屏幕控制芯片由博通及德仪供货，NAND则由三星及东芝供货等。至于WiFi及蓝牙整合型无线网络模块，主要采用博通解决方案，模块是由已并入 日月光的环电代工，而3G无线传输模块则以英飞凌解决方案为主。
但比较值得注意之处，是iPad采用的重要芯片，因为多数是65/55奈米制程，因此大部份已是透过台湾晶圆代工厂或封测厂生产，如恩智 浦、德仪、博通、英飞凌、Dialog Semi、Cirrus Logic等，此次供货予iPad的芯片，几乎都是经由台积电生产，而后段封测业务几乎有一半以上是由日月光负责。所以，台积电及日月光反而成为iPad 内建芯片的实际生产厂商，算是苹果iPad推出后的主要间接受惠者。