颀邦合并效益显现　驱动IC封测均价2Q调涨

颀邦科技1日正式合并飞信，首要之务就是统一2家公司对客户的报价，以原先较高销售价格为准，初估涨幅至少5%。另一家LCD驱动IC封测大厂南茂科技也乐得跟进，此举代表LCD驱动IC封测整体业界报价第2季将比上季为高。目前LCD驱动IC后段封测业只剩下颀邦和南茂，挟着双头垄断及现今处于产能满载的优势，未来代工价格趋势依旧看涨。

过去飞信和南茂为争夺市占率，代工报价相对较颀邦为低，差距至少约5%。颀邦自4月1日正式合并飞信，颀邦便将产品价格统一化，以原先最高报价销售。换言之，原本在飞信下单的客户型也不能享有飞信的价格，而必须以颀邦报价为准，对这些客户，等于变相涨价5%。

客户抱怨归抱怨，也不得不接受报价，因为现今LCD驱动IC后段委外代工市场只剩下颀邦和南茂，订单无处可跑。据了解，南茂目前处于产能满载状态，该公司亦以市场报价机制为依归，代表该公司也依循颀邦的报价，也间接调涨代工价格，成为颀邦、飞信合并案外的受惠者。

在颀邦顺势拉高原飞信报价、南茂跟进后，LCD驱动IC封测整体报价第2季将比上季为高，预期未来仍有上调机会。

南茂指出，目前LCD驱动IC封测订单畅旺? A包括金凸块、薄膜覆晶封装(COF)和玻璃覆晶(COG)等产能利用率皆达满载。尤其在收购硅品的相关机台后，预期订单也会塞爆产能。

依照时间表，硅品机台预计在第2季底就会进驻到位，对下半年营收产生贡献，估计单月营= 贡献约400万美元，相当于新台币1.3亿元。

颀邦表示，第2季订单能见度明朗，市况展望乐观，客户需求强劲，预期产能利用率仍维持近满载水位。该公司自从4月开始纳入飞信营收，预估4月营收将从10亿元起跳。

在第2季之后，2家公司营收合并计算，因此一定会明显高于第1季的水平，增加幅度至少60%以上。另外，颀邦第1季营运表现不但优于预期，也改写历史新高纪录，3月营收将逼近7亿元，月增幅度更高达15%之多。