订单满载热到不行 封测双雄吃撑

全球半导体景气复苏强劲，晶圆代工厂接单、产能满载吃紧，台积电(2330)、联电(2303)产能已无法满足客户订单，相对释出到IC封测代工的订单不断急速扩增，封测双雄日月光(2311)、硅品(2325)继第一季淡季不淡后，第二季订单热到不行，添购新机台的动作仍无法纾解一波波涌进的大单，第二季营收可较首季有二位数成长，且预期今年将呈逐季成长趋势。

日月光今天一扫政府四大基金高档套牢，并衍生10多亿元的未实现损失阴影，藉由铜导线封装技术领先同业，第二季来自整合组件大厂(IDM)、通讯、NB及消费性产品释单透明度增亮，外资法人持续叫进加码。法人指出，到4月中旬支持铜导线封装的打线机台，至少扩充1500台至2000台，且至年底将再扩增一倍至3000台，目前铜制程封装占打线封装比重约10%，年底比重可提高至30%，并获得联发科、博通等大厂采用，而原本在其它封测厂下单的模拟IC、计算机及手机外围IC等芯片厂投单。法人预估今年每股税后盈余2.22元。

硅品投入在铜导线封装制程急起直追，3月受惠于客户联发科调高第一季财测利基，台湾工银投顾预估3月营收有机会冲上57.5亿元，月增率18%，首季营收159.26亿元，季减率5.28%，符合预期，毛利率19.03%，税后净利18.89亿元，税后EPS0.61元。今年资本支出143亿元，35亿元用于兴建厂房，台湾厂资本支出占115亿元、苏州厂28亿元，年毛利率21.22%，税后净利95.73亿元，税后EPS3.07元。