AMD加速委外扩大释出CPU晶圆和封测代工订单

时间：2010-05-14 10:23:29

关键字： AMD CPU 晶圆 FUSION

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[导读]超微(AMD)结合中央处理器(CPU)、绘图芯片(GPU)和北桥芯片的革命性产品Fusion即将亮相。为了降低生产成本，超微扩大将CPU晶圆制造和封测代工委外。据半导体业界指出，晶圆将委由台积电和GlobalFounderies采40奈米以下

超微(AMD)结合中央处理器(CPU)、绘图芯片(GPU)和北桥芯片的革命性产品Fusion即将亮相。为了降低生产成本，超微扩大将CPU晶圆制造和封测代工委外。据半导体业界指出，晶圆将委由台积电和GlobalFounderies采40奈米以下制程制造，同时也释出后段封测代工订单予矽品，为首家接获超微CPU订单的封测厂。半导体业者指出，随著轻资产趋势，预料超微仍会持续加速委外，未来势必还会再增加封测代工厂，日月光、艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATSChipPAC)都有机会雀屏中选。

超微自2006年购并ATI后，终于推出具革命性产品，在处理器内部整合图形核心的Fusion系列即将于2010年上市，主流产品则将于2011年第1季问世。这款结合CPU、GPU和北桥芯片的概念性产品Fusion也早在先前向合作伙伴提供样品。据业者人士表示，在CPU晶圆代工部分，超微寻求台积电和GlobalFounderies以40/32奈米制程制造；至于封测部分，超微曾与前4大厂封测厂包括日月光、艾克尔、矽品和星科金朋接触。由于该项微处理器封测难度较高，最后透过技术转移方式由矽品出线，成为首家超微Fusion的封测代工厂。

超微目前委外代工的产品仍以绘图芯片为最大宗，过去曾释出极少的CPU晶圆代工订单，但此次将重点产品Fusion晶圆和封测委外代工，算是罕见的现象，尤其是封测方面，这更是不曾见过的情况。半导体业者认为，超微的CPU过去都在德国厂进行封测，随著成本提升，委外是必然的做法。未来要提升竞争力，加上封装和技术型态益趋多元，整合元件(IDM)厂不可能在后段增加投资，因此加速委外趋势会更加明显。超微未来势必还会再增加封测代工厂，日月光、艾克尔和星科金朋都有机会雀屏中选，就看超微Fusion何时放量。

基于经营效率的提升，以及加强核心竞争力，原本坚持所有制程都要自行研发生产的IDM厂，近年来大多转型为Fab-lite营运型态。例如英特尔(Intel)2009年初宣布将关闭全球5座封测厂即马来西亚、菲律宾封测厂，后来也陆续整并上海的浦东封测厂以及四川的成都封测厂；超微在2008年第3季决定将半导体制造端分割出去成立GlobalFounderies，而原本的超微则转型为Fabless公司；德仪(TI)也持续降低自有晶圆厂设备的投资，往Fab-lite的方向转型。