景硕欣兴订单暴冲 满到Q3

包括基频（Baseband）、应用处理器（AP）、无线网络（WiFi & Blutooth）等智能型手机或电子书内建芯片，今年起全面性导入65/55奈米制程，让台积电（2330）、联电（2303）12吋厂满载到第3季。由于65/55奈米芯片电路线距缩小，采用的封装技术必须转换至覆晶（Flip Chip）封装，在高通、博通、迈威尔、德仪等订单涌入下，芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）供货商景硕（3189）、欣兴（3037）等订单确定满到第3季底。

台北国际计算机展（Computex）本周登场，英特尔、ARM阵营等芯片业者结合台湾ODM/OEM厂，力推云端运算及网络互联计算（Continuum of Computing）概念，加上近期苹果平板计算机iPad、宏达电新款智能型手机等均卖到缺货，所以，可以透过3G或WiFi上网的智能型手机、平板计算机、电子书等产品，成为今年展会焦点，亦成为下半年计算机及手机业者销售重心。

由于智能型手机或电子书等产品，要求轻薄短小及省电环保等特性，所以内建的基频、应用处理器、无线网络等芯片，已全面性导入65/55奈米制程，包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）、德仪、英伟达（NVIDIA）等，均扩大对台积电及联电下单，让晶圆双雄65/55奈米产能满载到第3季。

65/55奈米芯片因电路线距缩小，但又强调整合功能，如将WiFi及蓝牙整合成单芯片，或是将基频及应用处理器整合为单芯片，传统的打线封装已无法支持，所以包括高通、博通、迈威尔、德仪、英飞凌等芯片大厂，已加速转进覆晶封装世代，并带动FCCSP基板需求强劲暴冲。

就FCCSP基板市场来说，日系业者对此块市场着墨不深，而台湾IC基板厂中，南亚电路板今年将资源放在争取英特尔处理器覆晶基板订单，所以FCCSP占营收比重低于5％，不再成为重点产品线，也因此，FCCSP基板第2季后新增需求，等于是由景硕及欣兴两家业者通吃。

封测业者表示，FCCSP基板第2季需求劲扬，主要受惠于智能型手机及电子书等需求带动，由于苹果iPhone 4G、一线计算机大厂平板计算机及电子书等，均将在第3季下旬上市，因此包括景硕及欣兴等基板厂，第2季FCCSP基板出货量将明显较第1季大增2成至3成，第3季仍有1成以上成长幅度，订单能见度已达第3季底。