金价上　铜价下　增添封测厂铜制程动力

国际铜价近期回跌，但金价却在日前创下历史新高价位，对于发展铜制程的封测厂而言，无疑是正面消息。金价激涨，势必拉高铜导线打线封装制程的需求，联合科技(UTAC)目前铜打线营收比重已达20%，占比相对高；处于领先地位的日月光则不排除未来会提高铜打线机台数量；硅品则是急起直追，加速增添铜打线机台。

全球前3大封测厂2010年第1季毛利率普遍较上季下滑3~5个百分点不等，冲击的原因包括金价上扬、人力成本增加，也包括产品结构不如预期、平均单价(ASP)下跌等。

随着进入5月之后，欧洲债信事件推升避险需求上升，带动黄金价格节节攀高，每盎司报价日前达到1,238.65美元，刷新历史新高纪录，同时也让铜价自高点回调，半个月来跌幅将近7%。

对封装厂而言，金打线封装成本结构中，有80%是材料价格、20%是加工，但铜线制程中，有80%是加工成本、20%是材料，两者相较之下，铜制程相对金线更具有竞争力。黄金上涨将造成封装厂成本压力升高，但在铜价回跌下，促使铜线制程的需求持续攀升。

日月光董事长张虔生日前表示，铜导线封装过去主要应用在低阶芯片上，但近来黄金价格大涨，已涨到不适合再做工! 业材料，所以封装市场由金线转向铜线已是不可避免的趋势。

目前日月光就有65个客户采用铜制程量产，还有100多位客户正在认证过程，进度领先同业。日月光财务长董宏思表示，第2季底日月光将有2,350台铜打= 机台，全年3000台的目标应该会提前达到，因此不排除提高铜打线机台的数量。

硅品董事长林文伯指出，转换铜制程已成为封测业的重要课题，因此该公司将加速扩展铜制程的进度，2010年会加速购买打线机台数量，2011年可望大幅扩大铜制程的产能。

硅品第1季铜打线机台数已增加874台，其中台湾增加670台，苏州厂增加204台；预计第2季也将增加450台，苏州厂拟增加100多台；第3季则会大幅增加900台，以因应旺季扩产效应。原本年初尚未规划第4季购买台数，如今已确定将再新增900台铜打线机台。

联合科技董事长李永松则指出，该公司已经研发铜打线制程多年，目前约占营收比重20%，现阶段除了车用、医疗以及部分分离式组件(Discrete IC)不采用铜打线之外，其余产品都有走向铜打线封装的趋势。