卡位DDR3封测市场，力成领先抢单

内存封测大厂力成科技（6239）第1季获利表现优于预期，毛利率与去年第4季持平为27.5％，税后净利达17.73亿元，每股净利为2.62元。由于上游DRAM厂及NAND厂的新增产能不断开出，力成科技董事长蔡笃恭表示，今年对于半导体产业对来说，会是很不错的一年。以下是法说会中访谈重点。

问：对今年半导体及内存封测市场看法为何？

答：今年对于半导体产业对来说，会是很不错的一年。以力成来说，因为领先同业卡位DDR3封测市场，今年接单强劲，产能利用率均达满载，至于在NAND闪存封测接单部份，大客户东芝持续释单，也让利用率持续拉高，整体来看，第2季及第3季都是非常不错，预期营收将会持续成长走高。

问：力成今年资本支出及扩产计划为何？

答：力成今年维持90亿元资本支出金额不变，其中40％将用于采购封装设备，20％用于增加测试设备，其他则为厂房建设等。力成竹科厂第1期的无尘室已完成，机器设备陆续进驻，现在开始进行认证，预计第3季将可以开始出货，而苏州厂将于今年第3季开始为新客户代工。

力成新竹新丰本厂的产能利用率几乎逼近满载，第2季由于产能仍然满载，在新产能尚未开出下，第2季营收不容易出现大幅度的成长，初估可较第1季增加5％以下，但随着设备机台陆续到位，第3季可增加高达30％产能，第4季也可再扩增3成至4成产能，届时营收成长动能转强，初步估计全年营收将可较去年成长20％。

问：对于MCP市场规划为何？

答：力成一直积极跨足DRAM及NAND封测以外市场，近年来积极开发系统封装（SiP）、多芯片模块（MCP）等市场，透过并购飞索（Spansion）苏州厂跨入MCP市场，所以已是全球首家拥有多元化内存封装技术的领导厂商，未来会针对晶圆植凸块（wafer bump）、晶圆级尺寸封装（WLCSP）等领域进行突破。

由于消费性电子产品走向轻薄短小趋势，封装形式愈趋多元化，带动SiP大量需求，3D封装市场已经开始起飞，力成希望在SiP领域成为技术领先者，但不是与其它封测大厂正面交锋，MCP应用也将以手持装置市场为主，因为愈来愈多手机厂采用MCP，预计未来MCP需求将会愈来愈强。

问：在非内存封测市场的布局？

答：力成今年第1季逻辑IC封测占营收比重已达1％，希望跳脱专业内存封装大厂的刻板印象，往非内存领域发展，虽然逻辑IC封测营收成长慢，但仍持续成长，今年第4季营收占比可增加至2％。不排除透过并购方式，进入非内存封测市场。