产能缺购并潮不歇，日月光联合科技出手扭转供应链瓶颈

全球半导体景气复苏，促使封测产能明显不足，连带让购并风潮不停歇！近期日月光和联合科技(UTAC)皆有意购并欧洲封测厂EEMS新加坡测试厂和苏州封装厂，正处于实地审查程序，尚未进入最后拍板定案阶段。封测业者表示，着眼于2010年下半旺季封测需求，产能将成为半导体供应链瓶颈，因此，透过购并便成为取得产能最快方法。

日月光日前针对EEMS新加坡厂和苏州厂进行实质审查，已成为新加坡半导体业界众所周知的秘密。日月光财务长董宏思对此表示，该公司目前持续评估可能购并标的，但尚未与任何特定公司签署或达成任何协议，在未到最后定案阶段、未正式签约前，仍有变数存在。

事实上，对于EEMS有兴趣的业者不仅有日月光，联合科技亦表态正对购并EEMS一案进行评估。联合科技董事长李永松表示，任何事情都有其可能性，联合科技不排除任何购并机会。值得注意的是，日月光过去购并厂房经验丰富，曾收购全美最大独立测试厂ISE Labs，合并摩托罗拉(Motorola)台湾中坜厂及南韩PAJU厂，购并恩益禧(NEC)日本山形县封装测试厂，与恩智浦(NXP)于苏州合资成立封测厂，购并上海封测厂威宇科技，以及买下山东公司威海爱一和一电子等。

至于联合科技成立10年以来共购并4家公司，营收规模排行一度跃升为全球第5大封测= ，联合科技并在2009年底购并封测厂ASAT东莞厂，且已于2010年2月正式完成交易，纳入营运体系。封测业者指出，由于联合科技可说是购并案个中好手，因此，EEMS最后花落谁家，仍待观察。

目前EEMS在新加坡和苏州皆设有厂房，据半导体业者指出，新加坡厂以测试业务为主，苏州厂则锁定封装业务，主要客户为南亚科、博通、美光(Micron)，年营业额平均约2亿美元，全球排行在10名之外，规模并不算一线厂，但仍成为相关业者兵家必争之地。

封测业者认为，在2009年金融海啸过后，封测业购并案持续增加，包括力成买下飞索苏州厂，颀邦和飞信合并成为全球最大LCD驱动IC封测厂，日月光收购环隆电气，联合科技买下ASAT。由于目前封测产能吃紧，在2010年下半旺季需求来临之际，半导体供应链瓶颈恐将落在封测端，透过购并成为取得产能最快速方式。不过，联合科技亦认为，尽管购并确实可提供业者快速成长动能，然这是可遇不可求的事情。[!--empirenews.page--]