订单接不完　联合科技产能满载

全球第6大封测厂联合科技(UTAC)董事长李永松表示，目前订单接不完，包括新加坡、大陆上海和泰国等地产能处于满载局面，台湾厂也达到高档水位。根据客户预估订单，第3季订单量仍将有增无减，为支应下半年需求，全年资本支出达2亿美元以上，较2009年倍增。配合购并ASAT东莞厂，李永松估计全年营收可望跨越10亿美元大关，刷新历史新高纪录。

李永松说，联合科技第1季营收为2.1亿美元，他估计第2季应可达到2.4亿美元以上，季增率将近15%。展望下半年，根据过往经验，下半年通常比上半年成长20~35%不等，以此推估，他认为联合科技下半年营收达到5.5亿美元应不是问题，全年营收规模上看10亿美元，将创全年历史新高纪录，将较2009年6.01亿美元大增66%；其中，内存产品比重将在20%以下，混合讯号比重约45%，模拟IC则大幅跳升至35%以上。

李永松进一步说明，目前泰国厂模拟IC封测需求十分畅旺，订单接不完，所幸在2010年正式接管封测厂ASAT的东莞厂，总收购金额为 7,500 万美元，其中4,400万美元以现金支付，其余为承接债务。东莞厂厂房面积6万~7万平方公尺，不仅产能大，还具有铜制程、方形扁平无引脚封装(QFN)等封装硅智财(IP)，可藉? H扩大服务2大客户博通(Broadcom)与Maxim。泰国厂与东莞厂产品线相似，且有共同客户─博通，因此部分接不完的订单就可转移到东莞厂。

在新加坡厂部分，李永松说，通讯和混合讯号IC需求强劲，目前该地的2座厂产能满载。至于上海厂，90%客户为大陆当地IC设计公司，随着大陆通讯市场需求攀升，带动当地通讯IC公司成长力道强劲，使上海厂营业额也持续攀升，估计2010年上海厂营业额可望上看7,000万美元，较2009年成长1.3倍。

因应产业景气好转，集团营运扩充需求，李永松表示，2010年资本支出将逾2亿美元，将较2009年将近7,000万美元大增1.85倍；其中测试为主要扩充重点，将占整体资本支出的55~60%，封装则占 40~45%。

在最近很热门的铜制程话题方面，李永松说，联合科技在4年前就开发铜制程，目前出货量已占集团的20%。他认为，转进铜制程是趋势，但不见得所有产品= 进铜制程都会有成效，除了车用电子和医疗用IC因信赖性度并未转换之外，其余产品得视打线长短和数量多寡而定。所以他不认为，所有IC都会100%转进制程。