抢亲大赛! 日月光、联测科技皆属意新义半导体

在经历过金融风暴过后，全球IC封测产业掀起整并潮，持续走向大者恒大局面，其中力成(6239)去年下半年以低价购入飞索苏州厂，跨入MCP市场；日月光(2311)并购集团旗下的环电，积极布局SIP模块；颀邦(6147)则吃下同业飞信，奠定驱动IC封测龙头地位，至于新加坡商联测科技，在2009年底也宣布买下ASAT，一口气增加2座生产基地。紧接下来，市场传出，日月光、联合科技(UTAC)皆属意新义半导体，预料将上演一场抢亲大赛。

联合科技在全球排名第五大封测厂，去年以7500万美元买下ASAT，一举取得新加坡与东莞两座封装生产基地。联合科技董事长李永松指出，ASAT具有铜制程、FBGA、QFN等封装硅智财(IP)，藉此也将扩大服务两大客户Broadcom与Maxim。

李永松进一步表示，ASAT的产能对于今年联合科技来说，更是具有相当大的挹注，预估今年来自于ASAT的营收贡献约1.5-1.6亿美元，全年整体的营收表现将可以顺利超过10亿美元，年增率超过70%，改写历史新高。

李永松透露，去年底要并购ASAT的时候，至少来有其他2家的同业竞争，不过因为公司承诺收购价中的4400 万美元将以现金支付，所以虽然出价较同业为低，但是仍从中胜出。

另外，市场传出日月光将合并欧洲封测厂EEMS(新义半导体)之新加坡厂及苏州厂。对此，李永松也说，联合科技本身也相当有兴趣，也正在评估当中，当然最重的关键因素还是再于价格，毕竟今年景气复苏，各家积极抢产能，所以预料价格也会跟着水涨船高。

日月光财务长董宏思日前在法说会上则表示，继环电，今年不排除有其他并购，也为这桩EEMS并购案预留伏笔。

市场传出，日月光有意并购欧洲封测厂EEMS（新义半导体）之新加坡厂及苏州厂，日月光并不否认，回应指出目前正与EEMS进行协商，但是尚未定案。 EEMS成立于1995年，总部设立于意大利，2005年3月与亚洲测试设备大厂奕力集团（Ellipsiz）合资成立EEMS亚洲公司，目前主要生产据点在新加坡及大陆苏州。

日月光并环电后，成为首家结合基板、封测及系统的公司，董宏思相当看好环电体积小、效能高的SiP(System In Package，系统级封装)模块，董宏思分析，现在主流新产品都有越做越小的趋势，所需要的封装技术就更加复杂，因此将整合共同发展SiP模块，不过初期的确尚未有效应显现。