日月光硅品 均乐观本季

晶圆代工产能挤爆，影响封测出货，封测大厂日月光（2311）及硅品（2325）4月合并营收表现低于预期。不过，封测厂指出，晶圆代工产能吃紧现象已松动，很快即能舒缓，第二季营运仍维持乐观。

日月光稍早公布4月合并营收146.63亿元，年增139.76%，却月减7.47%。前四月合并营收522.17亿元，年增1.67倍；硅品4月合并营收53.79亿元，年增23.1%，也月减2.4%。

由于先前二家封测厂在法说会均看好第二季营收，季增率在一成到一成五，4月营收月增率不增反减，颇令法人感到意外。

日月光和硅品均表示，4月营收较3月微幅下滑，主要为晶圆代工产能吃紧，出货受到影响，但影响范围并不大，估计5、6月此部分因素可消除，出货恢复正常。

逻辑IC封测业务比重颇高的联合科技董事长李永松也强调，晶圆代工产能吃紧，不只封测业出货受影响，也波及部分IC设计，主要是浸润式曝光机缺货，影响晶圆厂扩充进度，不过，5月已有逐渐化解的迹象，估计8月可完全解除。

日月光和硅品也强调，维持先前在法说会的展望不变。日月光上月底举行的第一季法说会表示，因封装产能全线满载，测试的产能利用率也有八成以上，加上持续产能，第二季出货量将有两位数成长。

硅品董事长林文伯也表示，硅品第二季各产线产能利用率，都会比第一季还高，甚至回到去年第四季水平。