封测厂 4月营收比拚 测试胜封装

封测厂4月营收昨（10）日全数公布，但若由营收月增减率比较，测试厂营运成绩明显优于封装厂。根据业者公告的营收数据，LCD驱动IC厂颀邦（6147）因合并及涨价题材发酵，4月营收月增率排名之冠外，其余月增率排名第2至第6的业者，括全智科（3559）、京元电（2449）、欣铨（3264）、泰林（5466）、硅格（6257）等，均是以测试为主的业者。

颀邦科技4月正式合并飞信，加上为了反应黄金价格，已顺利调涨价格并将黄金成本转嫁至客户，在合并及涨价的双重效应发酵下，颀邦4月营收12.08亿元，再创历史新高、月增率也达50.8％，成为封测厂中4月营收月增率最高的业者。

至于排名第2至第4的业者，分别为射频IC测试厂合全智科、晶圆测试厂京元电及欣铨等。这3家测试4月营收月增率表现优于同业，原因在于第2季进入手机芯片销售旺季，但今年手机芯片走向单芯片架构，包括英飞凌、联发科、德仪等业者，均减少成品测试流程，转而增加晶圆测试时间及比重，所以才让全智科、京元电、欣铨等3家业者，4月营收月增率明显高于同业。

月增率排名第5及第7的业者，分别为硅格、泰林、华东等3家厂商，其中硅格一直以来就是国内混合讯号测试大厂，受惠于联发科及SMSC订单加持，4月营收达4.29亿元，再创历史新高，月增率达2.1％。

泰林及华东主力在DRAM封测上，但因泰林以DRAM测试为主，所以4月营收月增率明显优于其它DRAM封测厂，华东则因新接到瑞晶封测订单，营收月增率维持在2％。其余如台星科、力成、典范等业者，4月营收月增率介于1.7％至1.9％间，表现仅符合市场预期。

至于以封装为主的业者，包括日月光、硅品、超丰、菱生等业者，4月营收就明显低于预期，均较3月营收衰退。

封测业者指出，不论是系统封装（SiP）或系统单芯片（SoC），晶圆测试重要性明显大于成品测试，在晶圆测试产能短缺的此刻，一定会影响到封装及成品测试业者。所以，要等到5月及6月之后，京元电及欣铨的晶圆测试新机台到位，并开始量产后，以封装为主的封测厂商，营收才会见到明显成长。