封测双雄启动制程产能竞赛

封测双雄竞争战线从制程拉大到产能，硅品大举增加铜打线封装机台，苦追领先的日月光，双方亦大拼产能，硅品不仅买下力晶厂房，彰化和美二厂亦将完工启用，日月光昆山厂则将于5月投产，高雄K12厂亦于同月动工，并买下楠梓电旧厂，估计台湾新厂完成后，可望贡献逾10亿美元年产值，封测双雄拼产能大战正式开打。
日月光与硅品竞争益趋白热化，日月光在铜制程上领先硅品半年时间。日月光董事长张虔生指出，金价很贵，已经是打线封装最高成本，因此，不转换铜制程不行，且客户对于铜制程需求很急迫，应用产品线亦在往中阶产品延伸，经过近年来自行开发，日月光在铜制程良率已高，预期未来2~3年应会将全部打线封装转换为铜制程，至于同业在铜制程脚步还没跟上来，甚至连实验作业都还没开始，未来若不走铜制程，经营会很辛苦。
硅品董事长林文伯则表示，铜制程初期效率没有金线来得好，约仅达75~80%，现正积极达到优化效率，希望可达到与金线一样水平，而从金线制程转换到铜线制程是渐进式，2010年上半需求会明显浮现。
值得注意的是，硅品与日月光产能竞赛同样趋于白热化。日月光高雄厂K12= 将于5月动工，预计2年后投产，4月底亦已斥资新台币4.5亿元购买楠梓电旧厂，未来2~3年在台湾还会再增加1万名员工，加入生产行列后，合计1年可望贡献10亿~12亿美元产值。在大陆布局部分，日月光昆山厂将于5月投产。
硅品方面，与日月光高雄厂产品结构相近，2010年公司内部达成策略共识，将内存封测及驱动IC封测分割予南茂，专注逻辑IC封测业务发展。林文伯指出，首批机台已于4月19日移到南茂南科厂，空下来厂房将放置近2,000部全新打线封装机器，加上之前买下力晶新竹厂，预计2010年下半将再增加约3,000坪面积，至于彰化和美二厂将完工启用，苏州厂则还有1栋厂房产能配置，将是硅品未来机台配置及营运成长动能。