新技术提升市占率 日月光Q1营收创9季新高 获利大赢硅品

半导体封测大厂日月光(2311-TW)今日公布第 1 季财报，受新封装技术与铜制程大幅提升市占率因素带动下，日月光第 1 季合并营收创9季新高，税后获利达33.9亿元，每股税后盈余0.63元，大赢硅品(2325-TW)的0.48元。

财务长董宏思表示，今年日月光除了搭上产业成长列车以外，更重要的就是新封装方式(包含铜制程)将获得更多新客户订单，市占率可望持续攀升，其中，随着日月光铜制程产品良率与效能纷纷符合客户要求，表态愿意采用铜制程的客户数量愈来愈多，预估今年铜制程营收成长幅度可望加速，第 2 季该营收将较第 1 季达倍增幅度。

目前日月光就有65个客户采用铜制程量产，还有100多位客户正在认证过程，发展进程大幅领先业界；是否有再扩大铜打线机台数量，董宏思表示，第 2 季底日月光将有2350台铜打线机台，全年总量3000台，短期仍没有扩大资本支出的计划，因此暂时没有提高铜打线机台数的计划，不过他透露，上半年就达到2350台，全年3000台目标将顺利达成，因此今年有很高的机会再次提高铜打线机台量。

另外，日月光也在第 1 季完成购并环电事宜，其效益何时显现，董宏思表示，由于SIP封装技术是新的技术，目前日月光已积极将现有的封测与材料紧密结合，预估不久就能有新产品推出，但广义地就现有双方的产品来看，目前日月光与环电本身与SIP相关产品单月营收就达15亿元，预期将呈现缓步成长的态势。

展望全年，董宏思表示，半导体大老纷纷表态看好，显见今年确实是半导体的好年，他坦言业界确实对下半年仍趋保守，但日月光将持续积极扩大新封装技术的市占率，在现有的情况下仍有信心维持成长，若下半年景气确定乐观，成长幅度可望高于原先预期；不过他话锋一转，强调以目前下半年客户需求来看，市场展望仍相当不错。

日月光第 1 季封测产品比重分别是通讯占大宗，约为45%，个人计算机为17%，汽车与消费性电子为38%，前十大客户占营收比重就达44%，前五大客户占营收比重达30%。