观测站／3雄绩战 越战越「封」光

封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法说陆续于上月底落幕，三家封测大厂同步释出对第二、三季景气乐观讯息，为未来封测股走势注入一剂强心针，尤以一哥日月光首季EPS0.63元、毛利率23.5%，远优于硅品的EPS0.48元，让参与法说的法人惊艳不已；而未来日月光与硅品股价间的互较消长，是否会因首季财报的出炉，而作出更直接的反映，不禁引起市场高度关注。

日月光 铜制程增光

全球最大封测厂日月光在4月最后一天召开法说，首季财报税后纯益33.95亿元，比主要竞争对手硅品多了一倍，每股纯益0.63元，也是5、6年首度超越硅品，日月光为避免金价飙涨，带来封装成本大增困扰，积极将生产线转移至铜制程，也由于转移顺利，生产线良率远居同业之冠，使得首季的毛利率拉高至 23.5%，大幅领先硅品的16%。

日月光表示，首季已有超过60家客户要求采用铜制程，铜制程业务已挹注首季约4000万美元营收，占整体封装营收比重约6%。由于此趋势已成为市场潮流，因此，日月光现正加紧扩充铜制程打线机台，目标本季将由首季末的1600台增加到2400台，年底更达3000台以上。董事长张虔生更指出，日月光铜打线制程良率愈做愈好，预计在二至三年内将全部移转至铜制程；有鉴于此，今年资本支出势必大于年初所预定的4.5~5亿美元。而资本支出也包括日前才向楠梓电买下高雄楠梓加工区一处厂办，成为日月光楠梓加工区的K12新厂。

硅品Q2急起直追 ？

硅品董事长林文伯于法说中指出，老大哥台积电董事长张忠谋于先前法说中，对半导体景气释出乐观看法，且英特尔、苹果、高通、友达等国内外半导体、面板大厂，其财报均缴出大幅成长的亮丽成绩，这让IC封测厂有如吃下定心丸，虽硅品首季因移转铜制略显不顺，导致产能与毛利下降，但林文伯仍表示他看好未来三、五年，封测和晶圆代工产业将持续成长，且成长速度会比过去五年快。硅品为强化铜制程比重，将全年资本支出由原先预订的100亿元大举拉高到143亿元。惟首季财报EPS仅0.48元、毛利率降至16%，为近5年来首季每股纯益与毛利率远低于日月光的一次，第二季能否急起直追，备受外界高度关注，同时也影响未来与日月光间的股价波动关系。

力成估旺到第三季

以内存为主要封测的大厂力成，今年受到内存市场需求大增，价格节节攀扬受赐，有助于封测代工接单价格稳定，订单透明度至少可旺到第三季；今年第一季财报，税后纯益17.73亿元、EPS2.52元，毛利率27.5%，均与前一季持平，但却较去年同期有倍幅成长，并居封测股每股获利股王，表现依旧强劲，外界乐观预估力成今年不排除有再赚一个资本额潜力。董事长蔡笃恭表示，今年资本支出约90亿元，主要用来扩充产能与添购设备厂房，本季产能可望增加两成，下半年每季再以一成幅度向上递增，全年产能可比去年增加三至四成，而随着全球经济景气不断向上扩张，半导体、各种消费电子产品推陈出新，带动内存市场需求强劲，因此，对今年营收成长两成深具信心。