订单接不完 日月光两岸扩产

封测龙头大厂日月光半导体（2311）首季每股净利达0.64元，优于市场预期，主要是因为铜导线封装及四边扁平无引脚（aQFN）技术领先同业，吸引国内外芯片厂将原本下到其它封测厂的订单，开始转下单到日月光。日月光董事长张虔生表示，现在订单多到接不完，将启动两岸大投资计划，包括5月中旬昆山厂将落成启用，5月底高雄新厂K12也将动土兴建，市场推估总投资金额将超过新台币100亿元。

日月光自2月开始认列环电营收，因此第1季合并营收达375.55亿元，但因环电毛利率较低，所以合并财报毛利率降至20.1％，税后净利达33.95亿元，每股净利达0.64元，优于市场普遍预估的0.6元。

若单计封测事业，第1季营收达274.23亿元，毛利率略降至23.5％，主要是受到新台币汇率升值及铜导线封装平均价格较低等因素影响，而封测事业营业利益达38.18亿元，仅较去年第4季减少3.6％，表现同样优于市场预估的35亿至36亿元。

对于第2季景气展望部份，封测事业营收预估将较上季成长超过1成，毛利率则可回复到去年下半年约25％以上水平，至于原属于环电的EMS事业营收，预计第2季将较第1季成长约5％，毛利率则与上季持平。

日月光现有产能已全数满载，为了增加产能因应市场需求，已展开两岸大扩产计划，包括以4.73亿元买下楠梓电位于高雄楠梓工业区的亚微厂办大楼，5月底新厂K12也将动土兴建，另外，日月光在昆山投资的新厂，将于5月中旬落成启用。设备商推估，总投资金额将超过100亿元。

张虔生表示，日月光过去不能到大陆投资，所以放弃了很多中低阶订单，但现在两岸投资都有进展，未来中低阶产能将移到大陆厂，台湾厂都会扩充高阶产能，预计两岸未来将新增1万名员工，2年后大陆昆山厂、高雄K12厂、亚微厂等均量产后，每年至少可再增加10亿美元营收。