颀邦扩产 资本支出增至20亿

LCD驱动IC封测大厂颀邦科技（6147）董事长吴非艰表示，由于后段封测产能仍然供不应求，第3季配合12吋植金凸块（gold bump）、驱动IC测试、及薄膜覆晶基板（COF）等新增产能逐步开出，营收及获利将再攀高峰。

同时，为因应客户强劲需求扩产，颀邦今年资本支出将提升到20亿元，较年初计划的15亿元增加逾3成。

颀邦昨（28）日举行股东常会，由于小股东发言踊跃，股东会历时4小时才结束，并顺利通过在5,000万股额度内，以发行新股方式办理私募案或现金增资案，同时也进行董监事补选，飞信大股东中华开发取得一席董事，仁宝集团则取得一董一监。

吴非艰表示，上半年LCD驱动IC的晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样吃紧，因此市场上库存水位仍然不高，虽然5月到7月面板市场仍有淡季效应，但LCD驱动IC受惠于库存回补需求，因此相关生产链接单及出货依然畅旺。以颀邦来说，6月营收与5月持平但仍有机会再创新高，第2季受惠于合并飞信效应，毛利率将略低于30％，表现已十分不错。

对于下半年景气看法，吴非艰表示，第3季一向是传统旺季，因上游晶圆代工产能供不应求情况可望获得纾解，如世界先进Fab2已有新增产能，力晶也开放12吋厂为日系IDM厂代工LCD驱动IC等，而配合颀邦后段产能持续开出，第3季有机会推升营收持续成长约10％幅度，毛利率也可望达到 30％以上。

由于LCD驱动IC封测产能仍然供不应求，颀邦去年资本支出达10.5亿元，今年资本支出预计将达到20亿元，不仅较去年倍增，也较年初原本计划的15亿元提高逾3成。

吴非艰表示，第2季12吋植金凸块的产能约2万片，但第3季已可开出4.5万片产能，季增1.25倍，另外测试产能在合并飞信后大增，较 2005年合并华宸时已大增4倍。

而以客户下单情况来看，包括下半年是面板市场旺季，及日本客户大幅扩大委外代工等，新增产能到年底可能又将不敷使用，所以才决定提高资本支出扩产。