硅格调幅80%，第5家调高资本支出IC封测厂

IC封测厂硅格（6257）日前股东会顺利通过配发1.2元现金股利，该公司董事长黄兴阳并在股东会上宣布调高今年度资本支出，他表示，由于公司现有厂房及设备均已不敷需求，因此今年度的资本支出也将从原先的规画16.4亿元提高至29.4亿元，调高幅度高达80%。这也是今年以来继日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)、华东(8110)等之后，第五家宣布调高资本支出的IC封测厂。

根据研究机构预估，今年半导体产业景气将较2009年成长20%以上，晶圆代工厂台积电董事长张忠谋更是二度上修半导体产值成长率至30%。黄兴阳也认为，未来3年半导体景气乐观，硅格本身除了今年营运表现屡创新高之外，为了因应客户强劲的需求，将调高今年度的资本支出，从原先的规画16.4亿元提高至29.4亿元，调高幅度高达80%，创下历年来之最，将用以扩建位于竹东及湖口之厂房，并加添逻辑、RF、混合讯号及内存测试机台。

展望未来，黄兴阳表示，硅格除了持续开发欧美、日本等亚洲地区的客户之外，在产品技术的布局上，则会着重利基型IC 测试以及拓展封装业务为主。

在利基型测试部分，黄兴阳说，硅格已具备了Mixed Signal、Logic、CIS、 Memory、RF、Power 的测试技术与经验。在此基础下，将结合市场的趋势，往利基型产品迈进，例如通讯产品Wi-Max、Baseband、GPS、Wi-Fi SOC(整合Bluetooth)；游戏机相关IC如三轴加速器(MEMS 型态)；影音相关IC如Blue-ray disc、HDMI、HDTV 控制IC；手机相关IC 如Bluetooth、 CIS、Touch Pad、MEMS 麦克风。

黄兴阳表示，虽然硅格以IC 测试为主要业务，但是在封装领域上仍积极布局，而随着电子产品走向轻薄短小，封装技术也走向微小化，因应此趋势,在封装方面,未来将往微机电（MEMS）、方形扁平无引脚（QFN）、WLCSP(Wafer level Chip Scale package；晶圆级芯片尺寸封装)相关封装技术。由于QFN 封装不但体积小、成本低、生产良率高，还能为高速和电源管理电路提供更佳的共面性以及散热能力等优点。

另外，关于大陆厂的营运状况，黄兴阳表示，以IC 封装业务为主的无锡厂 2009年的营收虽然较2008 年成长，但尚未获利，今年将透过精简管理人力、改善生产良率及扩大客户订单等方式，希望可以达到单月获利的目标。