景气红不让，IC封测厂下半年肯定优于上半年

半导体景气万里无云，晶圆代工厂龙头台积电(2330)董事长张忠谋二度调高今年半导体产业成长率，从22%再往上攀升至30%的水平，令市场大为振奋。后段IC封测厂包括日月光(2325)、硅品(2325)、力成 (6239)、京元电(2449)也都一致喊出下半年将会优于上半年的看法。另外，在IC封测产能不足的情况下，近期IC封测厂掀起调高资本支出热潮，无不是看好后市需求成长。

虽然近期欧洲债信风暴、两韩紧张关系、大陆人力成本升高等利空消息不断，不过国内半导体景气依旧畅旺，从IC封测厂的角度来看，包括日月光、硅品、力成、京元电、硅格(6257)均表达对于下半年景气乐观看法，并指出产业向上趋势不变，下半年将会优于上半年，但也因为上半年的淡季不淡，造成比较基期垫高，加上产能增加有限的情况下，下半年较上半年的成长动力必然趋缓。

日月光营运长吴田玉就说，去年下半年跟今年上半年的需求情况是较为不合理的，希望接下来，将可以逐渐恢复到正常合理、健康的状态。若就日月光本身来看，第三季的业绩一定会比第二季来的更好，第四季虽然订单能见度仍不明朗，但是对景气的看法以审慎乐观看待，整体来看，下半年营运表现将会优于上半年。

硅品董事长林文伯也指出，硅品下半年的营运表现一定会优于上半年，且再度重申第一季法说会的看法。他说，虽然全球政经局势不稳定，不过印度、中国大陆、俄罗斯等新兴市场需求潜力惊人，消费人口更是远超过欧美、日本，因此预期未来3-5年，不论是封测或者晶圆代工都会持续成长，并优于过去5年的水平。他同时强调，近期部份厂商向下修正，只是短期的现象，不要太过担心。

力成董事长蔡笃恭、京元电董事长李金恭、硅格董事长黄兴阳对于下半年景气亦乐观看待。其中蔡笃恭说，力成第三季营收将可持续创新高，第四季受惠客户端转换制程扩大产能，以及本身产能扩增激励下，将较第三季大幅跃进。

李金恭则指出，现阶段不论是逻辑IC、面板驱动IC、特殊型内存IC客户的订单趋势依旧往上成长，第三季将可望优于第二季的表现，甚至有机会逐月成长，而且现在尚未感受到客户有库存的压力。

就各家厂商最新的资本支出规划来看，由于IC封测产能严重吃紧，因此近期包括日月光、硅品、硅格、力成相继宣布调高今年度的资本支出，其中占全球市占率达18%的日月光更是积极在两岸展开建厂动作，董事长张虔生亲自出席高雄K12厂动土典礼上，即可看得出来其重视程度；日月光今年的资本支出将从原订的4-5亿美元，调高至6-7亿美元。

在全球拥有近10%市占率的硅品的动作也不弱人后，彰化和美新厂也正在如火如荼进行中，他在股东会后指出，今年度的资本支出原规划为4.5亿美元，预计将会提高超过30%。

力成预计今年度的资本支出将从90亿元加码至120亿元，增加幅度逾30%，该公司内部也将评估并购位于深圳的代工厂沛顿(金士顿投资)。一样以内存封测业务为主的华东，由于新增购买彩晶高雄厂，今年的资本支出从原本的30亿元上修至50亿元，增加幅度逾60%。

另外，获得欧美新客户订单进补的硅格，也决定将扩建厂房，今年度的资本支出也将从原先的规画16.4亿元提高至29.4亿元，增幅高达80%。

京元电、超丰(2441)则尚未有调整资本支出的规划，其中京元电表示，现在订机台的话，至少还要等到一季以上，虽然目前公司产能利用率维持高档，但不急着现在抢购机台。超丰则说，去年兴建的公义二厂已于1月正式投产，新厂产能为旧厂的两倍大，因此短期之内尚无扩厂的需求。