巨景、卓然携手为轻薄型数字相机打造PoP

时间：2010-06-17 17:00:00

关键字：相机影像 SIP 内存

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[导读]封装系统级封装(SiP)设计公司巨景科技(ChiPSiP)与卓然(Zoran Corporation)宣布，将携手推出封装的 PoP (Package on Package)堆栈设计，以整合多芯片内存与图像处理器的形式，共同拓展薄型相机市场的商机。卓然是数字

封装系统级封装(SiP)设计公司巨景科技(ChiPSiP)与卓然(Zoran Corporation)宣布，将携手推出封装的 PoP (Package on Package)堆栈设计，以整合多芯片内存与图像处理器的形式，共同拓展薄型相机市场的商机。卓然是数字相机用讯号处理器供货商。

巨景科技总经理王庆善认为，PoP设计封装方式能发挥 SiP 异质整合特性，此次的合作设计是使用巨景的整合内存产品(Comb NAND 1Gb + DDR2 1Gb)与美国卓然的COACH 12应用处理器，藉由封装的堆栈设计达到系统的整合，适合应用于轻薄型的数字相机及摄影机。 PoP 组件能优化相机的内部空间及功能，将提供数字相机制造商朝向更多元化的格局。

此高整合度解决方案，可协助系统设计时有效节省相机的PCB使用面积，更能缩短讯号长度以提升电性效能；而对相机制造商整体竞争力而言，PoP组件可降低设计难度而加速开发周期，享受开发成本降低及产品快速上市的优势。

在数字相机中整合更高容量的内存以支持图像处理、多元应用等高阶运作，在2008年已成为相机上的普遍性规格。而在市场需求持续驱动半导体技术的改革下，美国卓然也持续研发安定质量数字录像、实时补正影像失真、抑制噪声、即时光线修正、影像清晰及多焦追踪等数种先进技术，以让消费者能补捉到更真实的影像质量。