客户转换铜制程意愿增　封测双雄加速添购打线机台

一线封测大厂发展铜线打线封装制程正如火如荼地进行，日月光和硅品加紧增购相关机台脚步，日月光将提前1个季度的进度将 铜制程打线机台数量拉升至3,000台；硅品则在第2季起到年底增加2,000部打线机台，并将于下半年导入1~2家国际级客户。为 此，日月光和硅品先后上修全年资本支出，前者上探6亿~7亿美元，后者则上调至逼近6亿美元水平，金额惊人，增幅至少30%以上。

目 前铜线制程领先业界的日月光，目前已有超过200家客户转进铜制程，预计2010年底将占打线封装业务超过30％的比重。营 运长吴田玉日前曾表示，为了持续扩大铜线制程设备投资，以及提升aQFN和Fan Out WLP等产品产能，日月光将2010年资本支出将上修至6亿~7亿美元，高于原先预估的4.5亿~5亿美元，增加幅度约30~40%。

硅 品在铜制程的态度亦不甘势弱，紧追在后。相较于日月光的铜制程通吃各家客户的模式，硅品则采取选择性策略。董事长林文伯说，透 过上半年选择主要客户，现已有大量生产的经验，未来仍将积极导入台湾IC设计公司，并且陆续扩大市占率。

至 于国外客户，若要转换铜制程，尚须经他们的终端客户认证，因此转换情况不似台湾IC设计公司积极。然而随着金! 价节节高升，国? ?愬鉥姣伒s程的意愿也转趋积极，现已针对40奈米制程和新装置转进铜制程，预计硅品下半年就会有1~2个国际客户转进，其 他客户则是将自2011年陆续转进。

硅品积极打入客户，因应客户需求，该 公司铜制程打线机台每周以60~70台的数量加入，直到年底，估计1个季度就会加进850~900台，设备商交期还算顺利。硅品铜制 程打线机台自第2季到年底还会增加2,000台，产能十分充足，其中第2季增加450台，第3~4季会各增加850~900台。

硅 品积极加速购置铜制程打线机台，以及其附属机台，因此上修全年资本支出，增幅至少30%，换算金额至少5.85亿美元，实际金额尚待 董事会讨论通过。硅品原订全年资本支出为4.5亿美元，相当于新台币143亿元。