新闻分析－IDM厂释单 不再是口号

封测厂等了多年的IDM厂委外释单，终于见到明显增加，而会让IDM厂如此「阿沙力」把订单大量丢出来的主要原因，却是2008年底至2009年初的全球金融海啸。如今，英特尔大量释出南桥及网络芯片委外，英飞凌、德仪等大厂也把很少委外的模拟芯片交给封测厂代工，如今超威连CPU封测订单都决定委外，显示IDM厂的委外代工订单，已成为封测厂下半年接单的重头戏。

自2004年以来，包括日月光、硅品、京元电、超丰、菱生等国内封测厂，均开始接获IDM厂的大量委外代工订单。当时IDM厂之所以释单，原因是不再扩充自有的封测厂产能，但是当IDM厂的订单增加到一定程度时，就不再看到成长动能，因为景气好时IDM厂将超过自有封测厂产能的订单释出委外代工，但是景气不好时，IDM厂就收回订单在自有封测厂生产。

但2008年底至2009年初的金融海啸，却是IDM厂决定稳定扩大封测委外代工的转折点，最明显的例子，就是过去很少释出委外封测订单的英特尔，决定关闭旗下3座封测厂，并开始大量将南桥芯片及网通芯片封测订单，委由日月光、硅品等代工。

而2009年一整年，可以看到许多IDM厂关闭自有封测厂降低成本，而2010年以来，IDM厂的委外动作，已经由预期下单转为实际下单，如英飞凌、德仪、意法半导体等大厂，多年来均维持逾9成的模拟芯片在自有封测厂生产，但现在已见到大量释单委外的动作正在持续发生。

如今，超威连难度最高的CPU封测都决定委由硅品代工，代表IDM厂这波的封测委外代工浪潮，不再仅只于中低阶的打线封装，先进的覆晶封装及晶圆植凸块等，也开始交给封测厂代工，就连晶圆测试，也见到释单的可能性。

虽然现在全球总体经济仍有许多疑虑，包括欧美失业率未见明显好转、欧盟主权债信问题未获解决等，市场也开始下修笔电、手机等下半年出货量预估，但IDM厂的委外动能持续增强，让封测厂第3季产能满载，第4季接单能见度愈来愈好，不再担心下半年会出现产能利用率松动问题。