硅品资本支出 将上修三成

硅品董事长林文伯昨（15）日表示，今年资本支出将有「相当可观」的上修幅度，估计增幅至少达三成，但确切数字要等董事会讨论后，才能公布。法人估计，硅品原订资本支出为4.5亿美元，调高后将上看6亿至7亿美元。

硅品大力投资，将全力冲刺铜打线制程产能，预计第三季针对国内IC设计客户，全面导入铜制程，冲刺市占率。

林文伯不愿透露今年硅品资本支出上修金额，法人推估，硅品的竞争对手日月光已调高资本支出，两者预期在大力扩产后，竞争将会更加白热化。

面对日月光强力宣传「铜制程技术领先业界」，硅品后续竞争力颇受法人圈关注。林文伯不愿透露硅品实际导入铜制程的客户数，巧妙以「羡慕竞争对手有这样的成果」轻描淡写带过，但台面下，硅品扩充铜制程的动作是快又急。

林文伯说，尽管市场变化很大，但目前半导体的各项产能包括圆工代工及封装测试的产能吃紧，硅品来自客户端的需求仍然相当强劲，硅品正以每周增加60到70 部打线机的速度扩充产能，每季约增加850台打线机。

依照硅品的规划，增加的打线机将改以铜打线为主。硅品估计第二季将增加450台，第三、四季各增900台，等于短短三季内，就要增加逾2,000部的打线机，全力冲刺铜制程市占率。由于国外客户导入铜制程，必须获终端客户同意，硅品采取选择性的方式，先选择国内一、二家客户先导入，等第三季产能大量扩充后，再全面导入，届时铜制程市占率即可大幅提升，下半年营运将比上半年好。