SPIL林文伯：半导体未来5年景气向上

封测大厂硅品(2325-TW)今(15)日举行股东会，董事长林文伯表示，虽然有欧债冲击整体景气动能，不过半导体业受惠新兴市场成长带动，未来 5 年仍可持续维持向上成长趋势，为因应产能扩充，包含铜制程以及新接客户的订单需求，硅品将大幅调升资本支出，原来预估将支出约4.5亿美元，调幅至少从 30%以上起跳。

由于金价持续走高，因此封测打线转成铜制程已成主要趋势，林文伯表示，硅品今年每一季都将以850-900台铜制程机台的增加速率追赶产业的需求，第 2 季铜制程机台数增加450台，第 3 、 4 季各增加900台，总计第 2 季至年底至少就要增加2000台以上铜打线机台；也因为积极扩充以赶上对手进度，硅品必须扩大资本支出，以调涨30%的比例来看，硅品今年全年资本支出至少5.85亿美元起跳。

由于日月光(2311-TW)积极导入铜制程，目前已有超过200家客户，林文伯表示，由于铜制程会使产品效率降低，因此过去至现在多以大陆客户或中低阶产品为主要导入的对象，随着机台数逐渐增加，良率也提高之后，今年上半年已陆续增加国内数家重量级客户订单，并已进入量产阶段，预期市占率将加速提升。

林文伯强调，接下来硅品还会锁定国外客户，不过国际厂采用必须由系统端认证，因此可能会影响进程，预期最快今年下半年就会有 1 – 2 家客户导入，明年客户数会再增加。

硅品今日股东会也通过去年财报与盈余分配政策，每股将配发2.58元现金股利，预计 7 月底前就会发放给股东。