日月光乐观看待下半年　加速发展铜制程

封测业龙头大厂日月光14日召开股东会，营运长吴田玉表示，尽管目前产业有展望出现杂音，例如欧债事件，他认为影响将小于前次美国金融风暴，因此他预期下半年景气将优于上半年、第3季比第2季好，第4季则审慎乐观。日月光将加速拓展铜制程市场，加速添购打线机台，累计台数进度已提前1个季度。为此，日月光全年资本支出也自4.5亿~5亿美元，上修至6亿~7亿美元。

吴田玉说，市场对欧债的恐惧不亚于当时对美国金融风暴的程度，不过，以实际对经济面的冲击来看，相较2008年的美国金融风暴而言，当时美国金融风暴发生突然，各国政府措手不及出手因应。

目前各国政府对欧债事件不只皆有共识，并以最积极的态度因应欧债，各国反而更具危机处理经验，加上美国金融风暴的影响远高于欧债带来的冲击，因此他认为欧债事件带来的影响冲击应会比美国风暴为小、且时间也会缩短。

观察景气，吴田玉认为，尽管面板、PC等部分领域客户有库存调整的情况，但整体而言，下半年景气会比上半年好，而第3季会比第2季好；至于第4季因能见度未明，因此尚无法确定趋势，但他持审慎乐观看法。

就封测业而言，同业2010年营收成长率20! ~30%之间，而日月光预期全年营收和获利皆可= 历史新高纪录，营收年增率应可达到50%以上，超越同业。

吴田玉认为，日月光能够领先的原因在于新制程如铜制程、aQFN(Advanced Quand Fine Pitch Non-Leaded Package)、扩散式晶圆级封装技术领先同业6个月到1.5年，具有竞争力，以争取市占率。

此外，日月光布建产能的动作也较同业为快，自2009年10月就展开购买打线机台的动作，如今设备厂打线机台交期明显拉长，不足以支应同业需求，所幸日月光已提前布局。

日月光预计第2季增加750~800台的铜制程打线机台，累计到6月底机台数应可达到2300~2400台，规模堪称全球封测厂最大。该公司计划第3季再增加750~800台的铜制程打机台，惟须视设备商交机速度，但届时季底累计机台数将可超过3000台，比上次法说会所提出年底达到3,000台的目标提前1个季度。

由于日月光加速购买打线机台，因此全年资本支出也自4.5亿~5亿美元，上修至6亿~7亿美元。

关于近期大陆工资调涨话题炒得沸沸扬扬，日月光在大陆生产基地的员工数约占总集团的25%，该公司在年初已调升大陆厂基本工资15%，自人民币1500元调升至1,700元以上，目前正在思考是否二度调升。= r />
日月光大陆厂薪资已为封测业最高者，其中上海厂人事费用占大陆厂营收约6%，整体集团人事费用比重约14~15%，大陆厂营收占集团比重约15%，因此调升薪资对集团的影响并不显著。