SiP蔚为风潮　封装测试技术新革命来临

经过2年的发酵，系统级封装(SiP)技术开始蔚为风潮。由于消费性电子产品走向轻薄短小趋势，封装形式愈趋多元化，带动SiP大量需求，3D封装市场已经开始起飞，不论是逻辑IC封装业者，抑或内存封装业者纷纷朝该技术发展，因为SiP技术强调裸晶良品测试，晶圆测试业重视性也高于成品测试，这替晶圆测试业带来新商机，SiP技术趋势改变封装和测试业的传统模式，带来新一波封测技术革命。

力成过去以内存封测为主，近年来大举迈向DRAM及NAND封测以外的市场，积极开发SiP、多芯片封装(MCP)等市场，2009年透过购并飞索(Spansion)苏州厂跨入MCP市场，并已锁定3D IC相关逻辑产品。力成希望在SiP领域成为技术领先者，但不是与其它一线封测大厂正面交锋，SiP应用也将以手持装置市场为主，因为愈来愈多手机厂采用SiP，预计未来SiP需求将会愈来愈强。

不只力成，日月光当年入主环电，考虑点着眼于SiP市场的成长性，因为电子产品朝向轻薄短小发展，系统单芯片(SoC)之路走到尽头，PCB板小型化也到了极限，未来只能利用SiP发展的次系统模块产品，取代现在把芯片打在PCB板上的作法。

后来日月光确实也在SiP模块市场也抢下许多大订? 獢A除了持续为英特尔(Intel)代工Centrino无线网络模块，3G及3 .5G模块也已经量产，成为中兴、华为等系统大厂代工伙伴。

日月光董事长张虔生先前曾指出，要用SiP发展次系统模块，得有系统的Know How、封测的技术和基板的产能等3大关键。在合并环电后，日月光已拥有了这3个关键能力，营运规模也更大，有机会可以做到100亿美元以上的营收规模。

除了封装厂外，由于手机芯片及内存开始采用SiP，台积电、德仪(TI)、旺宏等业者大量释出晶圆测试订单委外，不论是SiP或SoC，晶圆测试重要性明显大于成品测试。

因为SiP得将各种不同类型的IC整合在单一芯片上，所以裸晶良品测试(Known-Good-Die；KGD)需求与重要性日益增加，KGD测试是目前主要的解决方案，因为没有其它的方式，可以满足在系统封装形式下的所有测试需求，然而目前机台交期拉长，对京元电及欣铨而言，要? 鼒s机台到位后，营收才会见到明显成长。

综合以上所述，从逻辑IC到内存，从封装延伸到测试，SiP技术受到愈来愈多的关注，并且也从研发阶段化为实际量产行动，诚如本报近年来所言，SiP已替封测产业、甚或整个半导体产业，带来新一波技术革命。