日月光调高资本支出，看好Q3，Q4审慎乐观

日月光(2311)营运长吴田玉表示，为了持续扩大铜制程设备投资以及提升aQFN 和Fan-Out WLP 等高阶产品产能，今年资本支出将上修至6-7亿美元，高于原先预估4.5-5亿美元的水平，增加幅度约30-40%。展望下半年，吴田玉表示，第三季营运前景看好，将会优于第二季，第四季虽然能见度尚不明朗，但景气面以审慎乐观视之。另外，吴田玉也难得为自家股价叫屈，认为今年日月光EPS有3元的水平，不过目前本益比却低于10倍。

近来欧洲债信风暴以及中国大陆员工薪资调涨问题，成为市场关注焦点。对此，日月光营运长吴田玉指出，明显可以看得出来，欧洲债信问题一定会比2008年下半年时所发生的美国金融危机风暴影响程度来的小，相信全世界经过这次的美国金融危机过后都可以学习到如何应变，所以这次欧洲国家解决问题的能力也会比上一次更强。

至于大陆员工调薪的话题，吴田玉直言，这个的确相当敏感，以日月光来说则会视市场机制，接下来必须观察是否会出现蝴蝶效应。不过人力成本不单单只是公司成本的单一因素，还必须考虑人民币升值、材料成本上扬等，而且每个区域工厂性质大不相同，以日月光来说，人工成本比例非常的少，并不能就基本工资调涨多少，就直接去换算影响多少获利或者是毛利率。

展望下半年，吴田玉指出，在通讯、PC以及消费性电子产品需求同步增温下，第三季的业绩一定会比第二季来的更好，第四季虽然订单能见度仍不明朗，但是对景气的看法以审慎乐观看待，整体来看，下半年营运表现将会优于上半年。

不过，吴田玉也说，中国大陆五一长假的部分产品销售不如预期，因此也有局部的厂商将会有库存调节的动作，値得观察。

吴田玉指出，去年下半年跟今年上半年的需求情况是较为不合理的，希望接下来，将可以逐渐恢复到正常合理、健康的状态。

回到日月光本身，吴田玉进一步说明，以日月光今年全年40亿美元的营业额目标来看，年增率达50%，不但为全球IC封测厂营业规模最大者，成长幅度也相当惊人，这都是日月光多年来在新制程、新技术上的布局获得了成果，包括铜制程、aQFN、Fan-Out WLP (晶圆级封装)等，接下来仍会持续开新技术，维持竞争力。

吴田玉特别点出铜制程，他说，铜制程必须采用新的设备，需要进行新的投资，不过单就材料成本来看，铜线价格只有黄金的几个百分比，而铜因为材质的关系，先天上打线的速度就会比黄金来的慢，这个时候平均脚数就成为竞争能力以及获利的最重要关键。

吴田玉表示，日月光于铜线制程的脚数远高于同业，同时打线的速度也有所提升，使得成本进一步降低，未来在将会持续把脚数做到最大，产业面做广，往更高难度的产品前进。

吴田玉指出，铜制程从开发认证到量产需要至少有18个月才能完成，目前日月光在铜制程技术及认证方面大幅领先同业，拥有超过200家客户，预计今年底将占打线封装业务超过30％的比重。

另外，吴田玉表示，为了持续扩大铜线制程设备投资以及提升aQFN 和Fan-Out WLP 等高阶产品产能，日月光也将今年资本支出将上修至6-7亿美元，高于原先预估4.5-5亿美元，增加幅度约30-40%。

最后，吴田玉强调，日月光可以说是唯一一家走出台湾的IC封测厂，不单只是着眼于台湾、中国大陆，更是放眼全世界，美国、日本等市场都不能忽略掉，更选择与NEC、 NXP合资设厂，希望在全球化布局下，让企业永续经营。