日本在三维封装领域能否展现影响力？

笔者采访了6月2～4日在东京有明国际会展中心举行的电子电路技术国际展会“JPCA Show2010”。本届展会反映出了经济正呈现复苏态势，参展企业和标间数量均超过了上届的规模。展会首日的参观人数为3万5225人，比上届的2万7956人大幅增加，展会会场也很热闹。预计三天展会的参观人数会达到10万多人，超过去年。

展会首日，台湾日月光集团（ASE Group）集团研发中心总经理兼首席研发官唐和明就三维封装技术发表了主题演讲。唐和明所介绍的三维安装技术主要是指通过TSV（硅贯通孔）来积层芯片的技术，并拟将来采用无线连接芯片的技术等。

唐和明在演讲中介绍，“LSI的微细化有可能止步于20nm工艺左右，其后的高集成化和低成本化将由三维封装技术引领”。虽然笔者个人感觉现在说微细化的终结还为时过早，但毋庸置疑的是，今后三维封装技术的重要性会越来越高。

有看法认为，DRAM领域基于TSV的芯片三维化年内会开始量产。鉴于迄今TSV只在部分图像传感器等应用，因此可以说是大大前进了一步。但技术人员的最终目标，则是以TSV积层连接逻辑LSI和内存等不同种类的芯片。

目前，在不同种类芯片的积层上，多使用积层连接封装的PoP（package onpackage）方式。PoP的一大魅力在于产品厂商可自由选择积层连接的封装（芯片）的组合。而目前使用TSV的芯片积层方式，产品厂商则难以自由选择芯片。可以说“这是阻碍TSV实用化的重要原因”（熟知TSV详情的长野县工科短大客座教授傅田精一）。看来需要尽快解决这个问题。

目前，TSV和部件内置底板等三维封装技术不断推陈出新，呈现出百花齐放的景象。发表的TSV论文数量非常多，“读都读不完”（傅田）。因此认为，今后对这些技术会有一个去粗取精的凝练过程。

笔者在此关注的是日本企业的情况。熟悉三维安装的互联技术代表董事宇都宫久修口气严峻地指出，“日本做不了三维封装领域的领头羊”。日本虽然拥有高质量的技术，但“由于不具备充分的供应能力，因此可能被欧美主要客户忽略的倾向”（宇都宫久修）。相反，他认为，在质量方面不如日本的韩国和台湾厂商凭借其成本竞争力和供应能力的优势，极有可能引领三维封装领域。

封装也称为“Jisso”，此前一直被认为是日本的家传绝技，如果在尖端三维封装领域不能发挥其影响，实在是遗憾。日本拥有诸如基于无线的芯片间积层连接技术等许多优秀的技术。为了使这些技术不被埋没，笔者认为，今后日本厂商有必要与在成本竞争力和供应能力上拥有优势的海外厂商进行战略合作等。（记者：木村 雅秀）