晶圆厂产能满载　封测业5月营运看俏

晶圆厂自年初以来产能始终处于高档水平，预期到第3季产能仍维持满载局面，连带后段封测厂接单亦持续加温。日 月光和硅格5月营收改写历史新高纪录，其中日月光封测营收首度突破百亿元大关；硅品也重回到2010年单月高点。力成则受 惠于内存厂转换制程提升产能规模，5月营收也缔造新猷。

日月光5月 合并营收为新台币154.96亿元，较上月成长5.7%，创下历史新高纪录；除扣除环电的部分，日月光当月封测营收为106.22亿 元，这是该公司封测业务业绩首度突破百亿元大关，也同样改写历史新页。该公司董事长张虔生日前在动土典礼曾提及，日月光挟 着铜制程领先同业，积极扩大两岸生产规模，带动市占率提高，现在日月光订单接不完，除了第2季营收将逐月走高，预期订单还会一路旺到 第3季。

硅格自结5月合并营收为4.49亿元，较上月增加4.8%，系 该公司连续3个月创历史新高。硅格表示，封装测试所有产线出货皆维持成长，符合预期。此外，新购的封测机台每月皆陆续到位安装，以配 合客户追加的订单，硅格预期6月营收仍可期待。硅格进一步表示，在第2季尚有数个欧美整合组件制造大厂(IDM)已与硅格 签定测试合约，将于第3季陆续下单，预料下半年营收应仍! 能保持乐观。

力 成5月? 洛蝔篞s历史纪录，实绩达到31.02亿元，月增率为3.36%。力成董事长蔡笃恭日前曾表示，尽管整体经济情势受到欧债 等负面因素干扰，但力成基本面相当良好，营运计划已排至年底。

由于上游 晶圆厂客户转换制程提高产能规模，12吋晶圆产出颗粒数就较一般晶圆厂高出20%，因此带动带动力成2010年接单量增加，业绩逐季 走高，预估第2季营收将再创公司历史新高，第3季较第2季小幅成长，幅度较为缩小，而第4季受惠客户端转换制程扩大产能，业 绩将大幅较第3季成长。

硅品5月合并营收虽尚未达到新高水平，但亦属2010年高 点，实绩为55.37亿元，月增率2.9%。硅品董事长林文伯先前在法说会上表示，第2季业绩不看淡，预估各产线的产能利 用率都会回升到2009年第4季水平，其中打线封装产能利用率为满载，覆晶封装(FCBGA)为95%，测试为80~85%。林文伯 说，第2季虽然PC部分微幅衰退，但消费性产品与内存则会呈现成长，因此带动第2季产能利用率走扬。