设备机台交期递延　封测厂5月营收仅小涨小跌

内存封测厂5月营收大多出炉，目前厂商处于满载状态，然而设备机台交期递延，不足以支应订单所需，故5月营收与上月相 去不远。华东以新台币6.16亿元续攀新高，改写2年半来的高点纪录。泰林5月营收亦较4月小幅升高，惟福懋科技以9.68亿元略较 上月微幅下滑。

华东5月营收为6.16亿元，改写近2年半新高，比上月微增2%。华东表示，随着景气急速回升，电子产业大抢机 台，然设备厂商不及重开产能，致使交期拉长，递延到3、4个月之久。华东目前封装与测试的产能利用率都达满载，惟碍于产能 增加幅度有限下，法人预估第2季的营收季增幅度约10%。

台塑集团旗下的福懋科5月营收为9.68亿元，比上月下滑1.2%， 累计前5月营收为47.96亿元，年增率61.4%。除了内存封测之外，福懋科也跨足DRAM模块和LED测试设备领域，2010 年在内存和LED产业展望乐观下，以及主要客户南亚科转换制程接近尾声下，后续营运表现有机会渐入佳境，单月营收可望重回10亿元 大关。

泰林5月营收为1.46亿元，月增率2.09%。受惠于面板控制IC需求持续热络，加上内存测试需求回升下，泰 林第2季本业将可以顺利缴出获利的成绩单。另外，某日本编码器IC大! 厂计划释出后段测试订单，预计泰林下半年将可以见到成效。

华东指出，为了因应客户需求以及看好下半年旺季效应，高 雄厂目前封装月产能约6,500万颗，预计第2季底将扩增至7,000万颗。

此外，华东于日前购买的彩晶厂因已有现成的无尘室 等设备，因此投产进度可提前于第3季，该厂配置规模达8,000万颗的封装月产能，未来将可增添营运动能。由于新增购买彩 晶高雄厂，2010年的资本支出也由原本的30亿元上修至50亿元，增加幅度逾6成。