获益于台积电OIP平台众多中国芯直入65nm量产
时间：2010-07-05 13:45:46
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[导读]当半导体工艺持续往下走时，除了高昂的流片费用外，设计费用也将是Fabless公司的一大挑战，这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺？如何降低新工艺带来的高技术门槛？TS
当半导体工艺持续往下走时，除了高昂的流片费用外，设计费用也将是Fabless公司的一大挑战，这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺？如何降低新工艺带来的高技术门槛？TSMC从几年前就在思考这个问题，而如今他们已成功的找到解决方案——这就是采用开放创新平台(OIP)。
OIP就是TSMC通过整合EDA、DFM、IP以及服务商的资源，让IC设计公司，特别是初入行不久的新兴IC设计公司，能快速地将产品推向市场。“随着工艺的越来越先进，IC从设计至量产的实施难度也加大，IC设计公司要面临更多的挑战，比如要寻找到适合自己的EDA工具、IP和服务商都是一件头痛的事，况且还有越来越复杂的工艺要求，说实话，当我面对这些复杂的工艺时都感觉头痛。而OIP能以最有效的资源整合帮助IC设计公司省略许多重复、基础性的工作，降低进入门槛，让他们将心力放在更创新、更具附加价值的贡献上。目前TSMC中从事OIP相关工作的员工人数达到800多人，专门进行各种资源整合，流程优化工作。”TSMC设计建构行销处资深总监庄少特表示。
为什么TSMC要投入如此巨大的人力与财力帮助Fabless？其实答案很简单。TSMC近年来已投入巨资在新世代的工艺与厂房上，它必须让这些新的工艺与厂房快速回收成本。今年，TSMC的预计资本开支更是高达48亿美元，其中很大部门投入到正在建的三个12英寸厂房上。这包括Fab12第五期，今年Q3设备入场后量产，Fab12第一期至第五期完成后，Fab12这个超大晶圆厂将达到12-14万片/月的产能。Fab14第四期在建，明年Q1设备工具入场，3-6月份量产。Fab15第一期将于今年中动工，明年进设备，2012年量产。“三个厂房同时在建，这也是TSMC历史上没有过的。对我们的人力、财力、物流管理上都是一个巨大的挑战。”该公司全球业务既行销副总裁陈俊圣表示，“如果这三个厂房按计划建成，2012年TSMC的12寸产能将提升40%。”他补充道，“目前在这一投入水平上的半导体公司仅有英特尔与三星电子两家，而TSMC则是全世界唯一同时拥有三个超大晶圆厂(GIGAFABTM)在生产最前沿技术的foundry。”所以一方面TSMC在加紧产能竞赛，另一方面它也要着手让客户跟上它的步伐。
去年，TSMC已推出65nm的“集成式Sign-off流程”，该流程为IC设计公司提供完整的Turnkey方案，很多大陆IC设计公司已采用，在这个平台下，今年将有多家大陆IC设计公司的65nm产品进入量产。40nm工艺底层的参考设计流程、DFM流程也已完全，其“集成式Sign-off流程”会在今年下半年推出，这将帮助大陆IC设计公司有望在明年进入40nm世代。此外，目前OIP一期已可提供两款参考产品平台——一个是RFID，一个是SSD。
2008年初TSMC提出OIP的概念，并开始执行，如今已获得业界多个合作伙伴的认可和支持。目前OIP联盟中IP公司有38家、EDA工具厂商有30家、设计服务公司有28家。其中已获得认证的EDA工具有38个，IP数达3025个。下一阶段将进入OIP二期，二期将会增加EDA联盟、软IP联盟以及软件联盟。并且，还会新增SOC互联架构、ESL综合与认证，以及产品参考平台中会增加虚拟平台。如果说OIP的一期是围绕着芯片的实现展开，而OIP的第二期则是要达到系统级的设计水平。“形成一个非常成熟的OIP设计环境。”庄少特称。此外，OIP二期中将会引入云计算，以更有效率地方式整合多方资源，降低成本。目前TSMC已在与合作伙伴共同研究这方面的云方案。“云计算是一个重要的趋势，谷歌、亚马逊等公司都在向这个趋势转型，目前云计算系统中心的建置费用可望节省7倍。我们将来的OIP也将构建于云计算之上。”庄少特说道。
OIP就是TSMC通过整合EDA、DFM、IP以及服务商的资源，让IC设计公司，特别是初入行不久的新兴IC设计公司，能快速地将产品推向市场。“随着工艺的越来越先进，IC从设计至量产的实施难度也加大，IC设计公司要面临更多的挑战，比如要寻找到适合自己的EDA工具、IP和服务商都是一件头痛的事，况且还有越来越复杂的工艺要求，说实话，当我面对这些复杂的工艺时都感觉头痛。而OIP能以最有效的资源整合帮助IC设计公司省略许多重复、基础性的工作，降低进入门槛，让他们将心力放在更创新、更具附加价值的贡献上。目前TSMC中从事OIP相关工作的员工人数达到800多人，专门进行各种资源整合，流程优化工作。”TSMC设计建构行销处资深总监庄少特表示。
为什么TSMC要投入如此巨大的人力与财力帮助Fabless？其实答案很简单。TSMC近年来已投入巨资在新世代的工艺与厂房上，它必须让这些新的工艺与厂房快速回收成本。今年，TSMC的预计资本开支更是高达48亿美元，其中很大部门投入到正在建的三个12英寸厂房上。这包括Fab12第五期，今年Q3设备入场后量产，Fab12第一期至第五期完成后，Fab12这个超大晶圆厂将达到12-14万片/月的产能。Fab14第四期在建，明年Q1设备工具入场，3-6月份量产。Fab15第一期将于今年中动工，明年进设备，2012年量产。“三个厂房同时在建，这也是TSMC历史上没有过的。对我们的人力、财力、物流管理上都是一个巨大的挑战。”该公司全球业务既行销副总裁陈俊圣表示，“如果这三个厂房按计划建成，2012年TSMC的12寸产能将提升40%。”他补充道，“目前在这一投入水平上的半导体公司仅有英特尔与三星电子两家，而TSMC则是全世界唯一同时拥有三个超大晶圆厂(GIGAFABTM)在生产最前沿技术的foundry。”所以一方面TSMC在加紧产能竞赛，另一方面它也要着手让客户跟上它的步伐。
去年，TSMC已推出65nm的“集成式Sign-off流程”，该流程为IC设计公司提供完整的Turnkey方案，很多大陆IC设计公司已采用，在这个平台下，今年将有多家大陆IC设计公司的65nm产品进入量产。40nm工艺底层的参考设计流程、DFM流程也已完全，其“集成式Sign-off流程”会在今年下半年推出，这将帮助大陆IC设计公司有望在明年进入40nm世代。此外，目前OIP一期已可提供两款参考产品平台——一个是RFID，一个是SSD。
2008年初TSMC提出OIP的概念，并开始执行，如今已获得业界多个合作伙伴的认可和支持。目前OIP联盟中IP公司有38家、EDA工具厂商有30家、设计服务公司有28家。其中已获得认证的EDA工具有38个，IP数达3025个。下一阶段将进入OIP二期，二期将会增加EDA联盟、软IP联盟以及软件联盟。并且，还会新增SOC互联架构、ESL综合与认证，以及产品参考平台中会增加虚拟平台。如果说OIP的一期是围绕着芯片的实现展开，而OIP的第二期则是要达到系统级的设计水平。“形成一个非常成熟的OIP设计环境。”庄少特称。此外，OIP二期中将会引入云计算，以更有效率地方式整合多方资源，降低成本。目前TSMC已在与合作伙伴共同研究这方面的云方案。“云计算是一个重要的趋势，谷歌、亚马逊等公司都在向这个趋势转型，目前云计算系统中心的建置费用可望节省7倍。我们将来的OIP也将构建于云计算之上。”庄少特说道。
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