催生半导体封测供应管理联盟 确保台湾未来10年竞争优势

从半导体晶圆代工、芯片设计，到芯片封装测试等，台湾半导体产业的规模居领先地位，尤其上、下游产业之间紧密的合作关系，更是其他国家望尘莫及，根据DIGITIMES Research公布的一分研究报告显示，全球ICT芯片有超过2/3由台湾供应，以台湾半导体封测产业为例，不但产能约占全球30%以上，其质量与交货速度更是稳居全球领导地位的关键，然而随着南韩与大陆的半导体产业快速崛起，台湾半导体封测产业却也面临前所未有的竞争压力。
尽管台湾半导体封装测试产业顺利度过2008年全球金融风暴带来的冲击，但却也暴露出既有供货商管理库存(Vendor Managed Inventory;VMI)系统不够健全，相关信息透明度不足，尤其与上游材料供货商的物流系统串接无法一致，导致半导体封测作业时间成本增加的问题。尤其从2009年之后，各消费性电子大厂不再囤积大量存货，反而依照短期消费市场需求，随时要求代工厂商调整供货数量，导致封测产业更面临需求时程短、前置期缩短，进而产生供货商存货逐渐增加等问题，也让台湾半导体封测产业不得不正视供货商管理库存系统老旧衍生出来的相关问题。
在提升半导体封测产业物流系统效益的准确性下，以辅导物流产业改善货品运送效率的经济部商业司，因应产业运筹服务化，首度在2009年委由工业技术研究院辅助日月光公司高雄厂，推动半导体封测产业物流支持制造模式，建置「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」，发展一套可以整合整体供应链作业流程与信息的工具及方法，并进一步整合日月光体系263家材料厂商系统，以实时供货为目标，提高物流传递效率，降低原料存货，进一步提升半导体封装测试供货效率。
为巩固台湾半导体封测产业的世界竞争地位，经济部商业司更主导工业技术研究院与社团法人中华采购与供应管理协会(Supply Management Institute, Taiwan; SMIT)连手合作，以发展成熟的「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」为基础，于2010年7月23日正式成立供应管理联盟(Supply Management Alliance; SMA)，让更多半导体相关厂商透过策略联盟组织形成产业群聚效应，发挥台湾厂商在半导体封测产业未来10年竞争优势。
经济部商业司司长叶云龙表示由于日月光导入「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」的效果卓著，成立供应管理联盟后，可改善其他半导体封测厂商与其供货商信息传递不够透明及缺乏作业模式标准化的问题，解决以往库存成本过高的问题，并且进一步提高材料配送的准确度与准时性(On Time)，建立其他国家竞争对手难以超越的障碍。

供应管理联盟平台将依照半导体封装与测试产业需求，建立统一的采购管理程序、物流管理、信息流、金流等供应管理标准，以价值创造、价值展现、价值维系三大价值流程为基础，创造物流、信息流与金流业务机会。供应管理联盟的成员除涵盖半导体封装测试业者、原物料供货商、MRO供货商、IC设计商、整合组件制造商、系统组装厂，并邀请国内信息与物流服务商如亿科国际、台塑网、京扬国际物流、祥和国际物流等，一起参与供应管理联盟系统的扩散，希望藉由台湾信息与物流产业的协助，在互信基础下建立开放的供应管理联盟平台，彻底发挥台湾半导体产业群聚的优势。

全球消费性电子产业结构改变 台湾半导体封测厂面临严苛挑战

随着手机、笔记本电脑、数字相机等消费性电子商品成为人类生活必备的工具，也带动了台湾半导体产业的蓬勃发展，其中半导体封装测试产业更纷纷斥资添购先进测试设备，并且积极培养各种人才，以提供客户快速而且质量优异的IC芯片。因此多数封装业者几乎都专注在生产流程改善与提升研发能力上，却忽略了供应系统不够健全，导致与材料供货商之间信息落差的问题，包含日月光、硅品、华泰等半导体封装业者在收到客户的采购订单后，几乎都是透过采购人员利用电子邮件、传真、电话与上游材料供货商联系，并且反复确认各项材料的需求数量、种类与交货日期，不但供货商回复交货时间长达3天以上，甚至还会因为人工处理上的错误，导致材料规格不符合需求的事件频频发生，不但导致材料运送成本持续高涨，甚至还可能面临缺料危机，导致生产线被迫停摆的窘境。
以往随着各项消费性电子的需求量逐年攀升，半导体封装测试业者在维持生产线24小时运转的前提下，都会囤积大量库存材料以应付长达6个月甚至1年期的订单，上游材料供货商自然也会事先生产相关材料，以应付突如其来的需求。然而在2008年金融风暴的冲击后，急单、短期订单已经取代以往的长期订单，所以半导体封测厂商必须改善既有的供货商管理库存，强化与材料供货商之间的数据透明度，提升材料生产准确度与配送实时度。
「半导体封装测试产业必须透过更完善的供货商管理库存系统，才能应付以急单、短单为主的生产需求，藉由成立半导体封测供应管理联盟，能够避免相互竞争导致资源内耗的情形出现，强化台湾厂商在半导体封测产业的影响力。」工业技术研究院辨识与安全科技中心创新运筹应用组技术经理李旺苍明白指出，目前半导体关键原料仍然掌握在日本厂商手中，尽管台湾半导体封测产业产能约占全球30%以上，但由于彼此竞争结果，根本无法取得原料议价上优势。未来半导体封测供应管理联盟成立后，将会形成对外彼此竞争，对内则相互合作的互信机制，不但在全球的影响力大增，甚至还有机会降低原料采购成本。所以工研院选择有丰富经验的亿科国际合作，在2010年底让日月光中坜厂导入「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」，并且依照半导体封测产业的需求，建立一套标准而开放的平台，让其他信息服务业者能够一起参与，协助其他封测业者加入「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」，希望到2012年能有超过80%以上的业者加入。