SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登

目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT），对于芯片测试设备平台的弹性化设计、转换成本、使用率以及价格上的要求轻重有所不一，这也使得芯片制造测试设备供货商，必须在自动化测试设备（ATE）机台解决方案上满足各类芯片测试需求，全面性地关注SoC/SiP、高速内存（GDDR、 XDR、DDR3）、闪存和多芯片封装（MCP）等内存、以及其他行动通讯和消费电子等混合讯号组件的测试要点。
惠瑞捷策略营销部副总裁Mark Allison指出，自动化测试设备的使用率要高，且能满足各种芯片测试应用需求，以及在Wafer Sort和Final Test测试阶段的弹性化设计。

提供芯片制造测试设备的主要供应大厂包括泰瑞达（Teradyne）、爱德万（Advantest）、惠瑞捷（Verigy）、LTX-Credence、 Yokogawa Electric和Shibasoku，其中前三位厂商在自动化测试设备的市占率便超过四分之三，且Verigy和Advantest的市占率几乎不分轩轾。惠瑞捷在SoC封装测试的主要伙伴为台湾的日月光，而内存领域的主要合作对象是Spansion。Advantest在LCD驱动IC和内存等测试机台站稳根基外，也挟着资金口袋纵深的优势大举进军SoC测试领域来分散风险，Verigy、Teradyne和Advantest之间形成短兵相接势不可免，且基本上芯片测试设备厂商的竞逐，还是以美国与日本半导体测试产业背景为主。

惠瑞捷策略营销部副总裁Mark Allison便指出，对于Fabless、IDM、OSAT、Foundry来说，自动化测试设备的使用率要高，且能满足各种芯片测试应用需求，以及在 Wafer Sort和Final Test测试阶段的弹性化设计。而半导体产业对于各类芯片测试的要求越高，芯片测试设备的平台技术也才会不断地提升，尤其是在行动通讯整合、绘图处理、 HD和3D高画质数字影像、网络建设、微控制器以及高速DRAM内存功能日新月异的推波助澜下，芯片自动化测试设备的质与量也必须不断成长与更新。

从VLSI Research和惠瑞捷自己对于自动化测试设备的发展趋势预估可见，闪存市场景气尚未明显复苏，连带地压缩了相关测试机台的成长规模，反倒是在100MHz和200MHz效能的SoC测试设备，在低迷的2009年之后依旧维持一定的成长态势。

Mark Allison指出，在SoC测试领域，惠瑞捷的自动化测试设备除了可以支持微处理器、微控制器、绘图处理和系统单封装芯片之外，也可进一步支持port scale多组射频组件平行测试能力，最多可配置96个射频测试端口，提供8组组件平行测试。Mark Allison强调，SoC测试平台在端口数、site数、应用广度以及测试速度、平行测试等，都需要具备弹性设计与可扩充性，才能因应 Fabless、IDM、OSAT、Foundry等半导体产业在测试设备资本支出的调整布局，现在半导体产业对于测试设备支出，多会综合考虑现金流、资本结构、委外代工、测试生产线策略等因素。因此缩短测试流程、提高测试平台扩充性、减少测试成本，便是SoC自动化测试的技术革新要点。

因此为提升SoC测试平台扩充性，惠瑞捷进一步整合Direct Probe技术，可消除晶圆和测试机之间的传统机构接口，从而减少了讯号路径连接点的长度和数量，针对数字、混合讯号和射频芯片的高性能探针测试产品在进行量产和多点针测时，可呈现出更高的讯号完整性，使探针和终程测试间的相关工作量降至最低，并提升多点测试能力。

此外在高速内存的测试平台设计上也是如此。由于HD和3D等多媒体视讯及游戏应用正方兴未艾，连带地加速GDDR5和XDR2等高速内存的成长速度，因此内存测试平台的效能也要不断提升。Mark Allison表示，对于内存厂商来说，在同样基础的测试平台上不断更新，总比号称新的系统还要不断地经过技术调整，而更具备成本效益。测试平台要能支持内存测试的两大内容：核心测试（core test）以及高速接口测试（high-speed interface test），也要能同时支持Flash、DRAMc和MCP测试，并强调可扩充性及效能的提升，并涵盖工程测试、晶圆检测（Wafer Sort）、终程测试（Final Test）等测试阶段。