Simrit 为严格要求的半导体封装推出新的碳氟化合物

时间：2010-07-14 18:52:00

关键字： SIM 半导体封装 DIVISION 半导体行业

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[导读]密歇根州普利茅斯, 7月13日 /美通社-PR Newswire/ -- 随着快速发展的半导体行业持续开发最新的微电子创新产品，像密封组件等较小的部件经常被忽视，但作为加工的一部分却极其重要。为了说明其客户打造最新的行业发

密歇根州普利茅斯, 7月13日 /美通社-PR Newswire/ -- 随着快速发展的半导体行业持续开发最新的微电子创新产品，像密封组件等较小的部件经常被忽视，但作为加工的一部分却极其重要。为了说明其客户打造最新的行业发展产品，Simrit 在于7月13日旧金山召开的2010年半导体西部大会 (SEMICON West 2010) 上，首次推出两种碳氟化合物 (FKM)，它们分别是 VO628 和 VO793。

这两种化合物凭借其高纯度和低金属离子杂质，对清洁室生产半导体芯片及芯片确保无菌化发挥了极其重要作用。Simrit 的 VO628 和 VO793 材料都是为用于半导体制作过程而精心打造。这两种材料都可用于各种产品，其中包括 O 型圈和结合阀。

Simrit Division of Freudenberg-NOK 材料开发部门经理 Robert W. Keller 表示：「我们作为材料专业人士，其工作是确保由不断发展的化合物实现的行业创新成为可能，这种化合物可以经受住威胁传统半导体应用且不断变化的化学物质、温度和材料的考验。我们最新的材料发展产品 VO628 和 VO793 提供了上佳纯度，同时还满足了半导体行业需要的极高性能要求。」

消息来源 Simrit Division of Freudenberg-NOK